[实用新型]一种芯片半成品塑封模具

权利要求书

1.一种芯片半成品塑封模具，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）的顶部通过螺栓安装有固定板一（2）和固定板二（3），所述固定板二（3）的一侧通过螺栓安装有液压伸缩杆（4），所述液压伸缩杆（4）的输出端连接有移动板（5），所述移动板（5）的一侧设置有缓冲板（8），所述移动板（5）和缓冲板（8）之间固定有缓冲弹簧（20），所述固定板一（2）的一侧通过螺栓安装有底模座（9），所述底模座（9）的一侧开有底模芯（21），所述移动板（5）的一侧通过螺栓安装有顶模座（10），所述顶模座（10）的一侧固定有顶模芯（11），所述底模座（9）的顶部和一侧分别开有进料口（12）和排出口（13），所述底模座（9）的内部安装有加热板（27），所述底模座（9）的内部固定有冷却管（26），所述底座（1）的内部设置有水泵（24），所述水泵（24）的输出端连接有输送管（25），所述底座（1）的顶部固定连通有回流管（28）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片半成品塑封模具，其特征在于，所述移动板（5）的一侧固定有导向杆一（7），所述固定板二（3）的一侧开有导向孔一（6），且导向杆一（7）滑动连接在导向孔一（6）的内部。

3.根据权利要求1所述的一种芯片半成品塑封模具，其特征在于，所述缓冲板（8）的一侧固定有导向杆二（19），且缓冲弹簧（20）套接在导向杆二（19）的外部，所述移动板（5）的一侧开有导向孔二（18），且导向杆二（19）滑动插接在导向孔二（18）的内部。

4.根据权利要求1所述的一种芯片半成品塑封模具，其特征在于，所述底座（1）的顶部开有卡接槽（14），所述卡接槽（14）的内部滑动连接有接料斗（15），且接料斗（15）的一侧安装有把手。

5.根据权利要求1所述的一种芯片半成品塑封模具，其特征在于，所述底座（1）的内部固定有防护壳（22），且水泵（24）通过通过螺栓安装在防护壳（22）的内部，所述防护壳（22）的一侧设置有隔板（23）。

6.根据权利要求1所述的一种芯片半成品塑封模具，其特征在于，所述底座（1）的底部通过螺栓安装有脚垫（16），所述脚垫（16）的底部设置有防滑垫（17）。

7.根据权利要求1所述的一种芯片半成品塑封模具，其特征在于，所述底模座（9）的底部固定有两个螺纹座（30），且两个螺纹座（30）分别与冷却管（26）的两端连通，所述输送管（25）和回流管（28）的顶端均固定有螺纹帽（29），且螺纹帽（29）螺纹在螺纹座（30）上。