[实用新型]一种芯片半成品塑封模具

说明书

本实用新型公开了一种芯片半成品塑封模具，包括底座，底座的顶部通过螺栓安装有固定板一和固定板二，固定板二的一侧通过螺栓安装有液压伸缩杆，液压伸缩杆的输出端连接有移动板，移动板的一侧设置有缓冲板，移动板和缓冲板之间固定有缓冲弹簧，固定板一的一侧通过螺栓安装有底模座，底模座的一侧开有底模芯，移动板的一侧通过螺栓安装有顶模座，顶模座的一侧固定有顶模芯，底模座的顶部和一侧分别开有进料口和排出口，底模座的内部安装有加热板，底模座的内部固定有冷却管。本实用新型能对顶模座挤压底模座时起到缓冲作用，防止顶模座和底模座接触时发生磨损，提高顶模座和底模座使用的寿命，能对底模芯内的芯片半成品进行快速冷却。

技术领域

本实用新型涉及芯片半成品加工技术领域，尤其涉及一种芯片半成品塑封模具。

背景技术

集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片半成品生产塑封时需要用到塑封模具。

现有技术中的芯片半成品塑封模具，不能够对顶模座挤压底模座时起到缓冲作用，导致顶模座和底模座接触时可能会发生磨损，使得顶模座和底模座使用的寿命降低，不相对较好的对底模芯内的塑封芯片半成品进行快速冷却。因此，亟需设计一种芯片半成品塑封模具来解决上述问题。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的不能够对顶模座挤压底模座时起到缓冲作用，导致顶模座和底模座接触时可能会发生磨损，使得顶模座和底模座使用的寿命降低，不相对较好的对底模芯内的塑封芯片半成品进行快速冷却缺点，而提出的一种芯片半成品塑封模具。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案，一种芯片半成品塑封模具，包括底座，所述底座的顶部通过螺栓安装有固定板一和固定板二，所述固定板二的一侧通过螺栓安装有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的输出端连接有移动板，所述移动板的一侧设置有缓冲板，所述移动板和缓冲板之间固定有缓冲弹簧，所述固定板一的一侧通过螺栓安装有底模座，所述底模座的一侧开有底模芯，所述移动板的一侧通过螺栓安装有顶模座，所述顶模座的一侧固定有顶模芯，所述底模座的顶部和一侧分别开有进料口和排出口，所述底模座的内部安装有加热板，所述底模座的内部固定有冷却管，所述底座的内部设置有水泵，所述水泵的输出端连接有输送管，所述底座的顶部固定连通有回流管。

上述技术方案的关键构思在于：能够对顶模座挤压底模座时起到缓冲作用，防止顶模座和底模座接触时发生磨损，能够进行对底模芯内的塑封芯片半成品进行快速冷却。

进一步的，所述移动板的一侧固定有导向杆一，所述固定板二的一侧开有导向孔一，且导向杆一滑动连接在导向孔一的内部。

进一步的，所述缓冲板的一侧固定有导向杆二，且缓冲弹簧套接在导向杆二的外部，所述移动板的一侧开有导向孔二，且导向杆二滑动插接在导向孔二的内部。

进一步的，所述底座的顶部开有卡接槽，所述卡接槽的内部滑动连接有接料斗，且接料斗的一侧安装有把手。

进一步的，所述底座的内部固定有防护壳，且水泵通过通过螺栓安装在防护壳的内部，所述防护壳的一侧设置有隔板。

进一步的，所述底座的底部通过螺栓安装有脚垫，所述脚垫的底部设置有防滑垫。

进一步的，所述底模座的底部固定有两个螺纹座，且两个螺纹座分别与冷却管的两端连通，所述输送管和回流管的顶端均固定有螺纹帽，且螺纹帽螺纹在螺纹座上。

本实用新型的有益效果为：

1.通过设置的缓冲板和缓冲弹簧，缓冲板通过缓冲弹簧能够对顶模座挤压底模座时起到缓冲作用，防止顶模座和底模座接触时发生磨损，提高顶模座和底模座使用的寿命。