[实用新型]激光打孔设备

权利要求书

1.一种激光打孔设备，其特征在于，包括：具有工作台的机架、激光打孔机构、升降平台机构、移料机构及上部相机，激光打孔机构包括激光工作台、移动模组、激光器及相机模组，激光工作台架设在机架的工作台上方一侧，激光器设置在移动模组上，移动模组设置在激光工作台的上方，相机模组设置在激光器的一侧，升降平台机构设置在位于激光打孔机构一侧的机架工作台上；移料机构包括机器人及吸盘治具，机器人设置在位于激光打孔机构和升降平台机构之间的机架工作台上，吸盘治具设置在机器人的旋转臂底端上，上部相机设置在与升降平台上方对应的机架上，用于识别升降平台上的物料。

2.如权利要求1所述的激光打孔设备，其特征在于：所述激光打孔机构的移动模组包括直线导轨、Y轴模组、Y轴电机、龙门架、X轴模组、X轴电机及滑板；两根直线导轨平行地设置在位于激光工作台两侧的机架工作台上，至少一组Y轴模组设置在位于直线导轨外侧的机架工作台上，Y轴电机连接在Y轴模组的输入端，龙门架架设在两根直线导轨的导轨滑块上、且龙门架的一侧支架设置在对应的Y轴模组的模组滑块上，Y轴模组带动龙门架在激光工作台上方空间活动，X轴模组设置在龙门架上，X轴电机设置在X轴模组的输入端，滑板设置在X轴模组的模组滑块上，激光器设置在靠向激光工作台一侧的滑板上且其激光输出端向下。

3.如权利要求2所述的激光打孔设备，其特征在于：所述相机模组包括相机及光源；相机通过设置在滑板上的安装架设置在位于激光器外侧，光源设置在滑板上且位于相机的下方空间。

4.如权利要求1至3中任意一项所述的激光打孔设备，其特征在于：所述激光打孔机构还包括有漏斗及蜂窝板，漏斗设置在激光工作台下方且其上端开口部套置在激光工作台上，漏斗的下端开口部可以与抽气及排废装置连接，蜂窝板设置在激光工作台上且位于漏斗的上方，蜂窝板用于放置产品或产品激光治具。

5.如权利要求1所述的激光打孔设备，其特征在于：所述升降平台机构包括固定板、轴承、升降导柱、升降平台、升降板、支柱、电机固定座、顶升电机及丝杆；固定板设置在位于激光打孔机构前方的机架工作台下方，多个轴承间隔套置在固定板上，多个升降导柱一一套置在轴承内，升降平台设置在多个升降导柱的顶端，升降板设置在多个升降导柱的底端，多根支柱间隔设置在固定板底面周边下方，电机固定座设置在多根支柱的底端，顶升电机设置在电机固定座中间下方，丝杆的一端连接在顶升电机的输出端，丝杆的另一端穿过升降板连接在固定板下方，丝杆的丝杆螺母套置在升降板上；顶升电机驱动丝杆带动升降板上下运动。

6.如权利要求5所述的激光打孔设备，其特征在于：升降平台机构还包括有升降感应模组，升降感应模组包括高位感应器、低位感应器、低位极限感应器及升降感应片；高位感应器通过支架设置在固定板外侧上、且对应于升降板的活动轨迹顶端，高位感应器用以感测升降板的活动轨迹顶端位置，低位感应器、低位极限感应器通过支架设置在电机固定座外侧上、且对应于升降板的活动轨迹低端、低端极限，低位感应器、低位极限感应器分别用以感测升降板的活动轨迹的低端、低端极限位置，升降感应片设置在与高位感应器对应的升降板外侧上、且可以垂直感应划过高位感应器、低位感应器、低位极限感应器。

7.如权利要求5或6所述的激光打孔设备，其特征在于：所述升降平台机构还包括有限位挡板及取料感应模，位于升降平台各周边的机架工作台上分别至少设置有一个限位挡板，用以对升降平台上的物料限位放置，至少有一个取料感应模设置在限位挡板的上端部、且对应于物料取料位置，用以感测升降平台上的最上层物料到达取料位置。

8.如权利要求5所述的激光打孔设备，其特征在于：升降平台机构还包括有固定板支柱，多根固定板支柱间隔设置在固定板顶面周边上，固定板通过多根固定板支柱设置在机架工作台下方。