[实用新型]一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置

权利要求书

1.一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置，包括研磨箱(1)，其特征在于：所述研磨箱(1)的顶部两侧均安装有入料箱(2)，所述入料箱(2)的一侧安装有进料输送装置(3)，所述入料箱(2)的底部安装有研磨辊(4)，所述研磨辊(4)的一端安装有第一齿轮箱(6)，所述第一齿轮箱(6)的一侧安装有第一电机(5)，所述研磨辊(4)的另一端安装有第一轴承(21)，所述研磨辊(4)的底部安装有筛选网(22)，所述筛选网(22)的底部连接有输送管(9)，所述输送管(9)的一端顶部焊接有回料管(8)，所述输送管(9)的底部设有下料斗(12)，所述下料斗(12)的底部连接有进料箱(13)，所述进料箱(13)的两端均安装有第二轴承(14)，所述第二轴承(14)上固定有筛选研磨箱(15)，所述筛选研磨箱(15)的内部设有若干个球磨石(18)，所述筛选研磨箱(15)的一端安装有第二齿轮箱(17)，所述第二齿轮箱(17)的一侧安装有第二电机(16)，所述进料箱(13)的底部安装有离心泵(19)，所述离心泵(19)的底部连接有下料管(20)，所述研磨箱(1)的外侧安装有电源开关(7)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置，其特征在于：所述入料箱(2)的顶部安装有第三齿轮箱(201)，所述第三齿轮箱(201)的顶部安装有第四电机(202)，所述第三齿轮箱(201)的底部安装有第一绞龙(203)，所述第一绞龙(203)和第四电机(202)的转轴均与第三齿轮箱(201)内的齿轮固定相连。

3.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置，其特征在于：所述进料输送装置(3)通过螺栓安装在研磨箱(1)顶部的两侧上，所述进料输送装置(3)上设有传送带固定架(301)，所述传送带固定架(301)的两端均安装有传送带电机(303)，所述传送带电机(303)上连接有传送带滚筒，所述传送带滚筒上连接有传送带(302)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置，其特征在于：所述回料管(8)的一端与研磨箱(1)焊接相连，另一端与输送管(9)焊接相连，所述输送管(9)与筛选网(22)的底部焊接相连。

5.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置，其特征在于：所述输送管(9)的一端和回料管(8)的顶部均安装有第三电机(10)，所述第三电机(10)的转轴上均连接有第二绞龙(11)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置，其特征在于：所述下料斗(12)焊接在研磨箱(1)的内壁上，所述进料箱(13)焊接在下料斗(12)的底部上，所述第二齿轮箱(17)通过螺栓安装在研磨箱(1)的外侧上，所述第二电机(16)通过螺栓安装在第二齿轮箱(17)上，所述筛选研磨箱(15)的一端与第二齿轮箱(17)内的齿轮固定相连，另一端与第二轴承(14)固定相连。

7.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置，其特征在于：所述第一齿轮箱(6)和第一轴承(21)均通过螺栓安装在研磨箱(1)上，所述第一电机(5)通过螺栓安装在第一齿轮箱(6)上，所述研磨辊(4)的一端与第一轴承(21)固定相连，另一端与第一齿轮箱(6)内的齿轮固定相连。

8.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置，其特征在于：所述电源开关(7)分别与第一电机(5)、第二电机(16)、第三电机(10)、第四电机(202)、传送带电机(303)和离心泵(19)电性连接。