[实用新型]一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置，包括研磨箱，研磨箱的顶部两侧均安装有入料箱，入料箱的一侧安装有进料输送装置，入料箱的底部安装有研磨辊，研磨辊的一端安装有第一齿轮箱，第一齿轮箱的一侧安装有第一电机，研磨辊的另一端安装有第一轴承，研磨辊的底部安装有筛选网，该装置可以自动对半导体材料进行上料，可以实现分流上料，让进料更加均匀，而且不会出现堵塞的现象，提高研磨效率，可以对半导体材料进行多次研磨处理，提高研磨质量，可以对研磨不合格的材料进行回收再研磨，让材料研磨更加精细，采用球磨的方式对材料进行研磨，提高研磨效率，可实现流水线研磨，操作简单方便。

技术领域

本实用新型涉及半导体材料加工领域，具体为一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置。

背景技术

半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。半导体在电子产品中的应用十分广泛，而电子产品在人们的生活中应用十分广泛，而半导体在生产加工的时候往往需要对半导体材料进行研磨粉碎加工，现有的研磨粉碎装置功能单一，存放很多缺陷，不能实现自动上料，往往都是通过人工上料，效率低，速度慢，而且常常会出现堵塞的现象，影响生产，现有的研磨装置只是通过单一的研磨设备对材料进行研磨，研磨精度差，研磨质量差，不能对研磨不合格的材料进行自动回料加工，不能对材料进行多次研磨筛选，不利于半导体材料的生产，现有的研磨装置不能实现流水线研磨，研磨效率低，速度慢，不方便工作人员操作使用。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置，以解决上述背景技术提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置，包括研磨箱，所述研磨箱的顶部两侧均安装有入料箱，所述入料箱的一侧安装有进料输送装置，所述入料箱的底部安装有研磨辊，所述研磨辊的一端安装有第一齿轮箱，所述第一齿轮箱的一侧安装有第一电机，所述研磨辊的另一端安装有第一轴承，所述研磨辊的底部安装有筛选网，所述筛选网的底部连接有输送管，所述输送管的一端顶部焊接有回料管，所述输送管的底部设有下料斗，所述下料斗的底部连接有进料箱，所述进料箱的两端均安装有第二轴承，所述第二轴承上固定有筛选研磨箱，所述筛选研磨箱的内部设有若干个球磨石，所述筛选研磨箱的一端安装有第二齿轮箱，所述第二齿轮箱的一侧安装有第二电机，所述进料箱的底部安装有离心泵，所述离心泵的底部连接有下料管，所述研磨箱的外侧安装有电源开关。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述入料箱的顶部安装有第三齿轮箱，所述第三齿轮箱的顶部安装有第四电机，所述第三齿轮箱的底部安装有第一绞龙，所述第一绞龙和第四电机的转轴均与第三齿轮箱内的齿轮固定相连。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述进料输送装置通过螺栓安装在研磨箱顶部的两侧上，所述进料输送装置上设有传送带固定架，所述传送带固定架的两端均安装有传送带电机，所述传送带电机上连接有传送带滚筒，所述传送带滚筒上连接有传送带。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述回料管的一端与研磨箱焊接相连，另一端与输送管焊接相连，所述输送管与筛选网的底部焊接相连。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述输送管的一端和回料管的顶部均安装有第三电机，所述第三电机的转轴上均连接有第二绞龙。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述下料斗焊接在研磨箱的内壁上，所述进料箱焊接在下料斗的底部上，所述第二齿轮箱通过螺栓安装在研磨箱的外侧上，所述第二电机通过螺栓安装在第二齿轮箱上，所述筛选研磨箱的一端与第二齿轮箱内的齿轮固定相连，另一端与第二轴承固定相连。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一齿轮箱和第一轴承均通过螺栓安装在研磨箱上，所述第一电机通过螺栓安装在第一齿轮箱上，所述研磨辊的一端与第一轴承固定相连，另一端与第一齿轮箱内的齿轮固定相连。