[实用新型]一种用于封装晶体管的压紧固定装置有效
申请号: | 202021407925.5 | 申请日: | 2020-07-16 |
公开(公告)号: | CN212392225U | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 黄立春;谢运良;朱建国 | 申请(专利权)人: | 深圳市永联科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人: | 唐曙晖 |
地址: | 518116 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 封装 晶体管 压紧 固定 装置 | ||
1.一种用于封装晶体管的压紧固定装置,其特征在于,包括:散热板(1)、设置于散热板(1)的顶部的晶体管本体(5)、固定于晶体管本体(5)上的固定件(2)、设置于固定件(2)上的连接管(3)、通过连接管(3)将固定件(2)固定于散热板(1)上从而压紧晶体管本体(5)的压板(7)。
2.根据权利要求1所述的压紧固定装置,其特征在于,所述压紧固定装置还包括至少一对凸块(4),所述凸块(4)固定连接于或一体形成于所述连接管(3)的两侧。
3.根据权利要求1或2所述的压紧固定装置,其特征在于,所述固定件(2)底部在远离连接管(3)的一侧设置有适配晶体管本体(5)的第一凹槽(6)。
4.根据权利要求3所述的压紧固定装置,其特征在于,所述第一凹槽(6)的内部还包括至少一组互相交错的横板(8)和竖板(9),所述横板(8)的方向与所述固定件(2)的宽度方向平行,所述竖板(9)的方向与所述固定件(2)的长度方向平行,所述横板(8)和竖板(9)的高度不超过所述第一凹槽(6)的内部深度。
5.根据权利要求1或2所述的压紧固定装置,其特征在于,所述固定件(2)顶部远离连接管(3)的一侧还设置有第一通孔(10),所述晶体管本体(5)上固定连接有卡扣,所述卡扣可伸入到第一通孔(10)内对第一晶体管本体(5)进行限位。
6.根据权利要求1或2所述的压紧固定装置,其特征在于,所述固定件(2)底部的与所述连接管(3)对应的位置设置有第二凹槽(11),所述第二凹槽(11)与所述连接管(3)之间设置有螺纹孔(12),使得所述第二凹槽(11)与所述连接管(3)内部相通。
7.根据权利要求6所述的压紧固定装置,其特征在于,所述螺纹孔(12)的截面直径小于所述连接管(3)内孔的截面直径,所述螺纹孔(12)的截面直径小于所述第二凹槽(11)的宽度,所述连接管(3)的截面直径小于所述第二凹槽(11)的宽度,所述连接管的纵向截面、所述螺纹孔的纵向截面与所述第二凹槽的纵向截面三者形成“工”字。
8.根据权利要求2所述的压紧固定装置,其特征在于,所述压板(7)的顶部外端面设置有第二通孔(13),所述第二通孔(13)的形状与所述连接管(3)和所述凸块(4)二者形状相配合。
9.根据权利要求8所述的压紧固定装置,其特征在于,所述压紧固定装置还包括螺栓(14),所述螺栓(14)设置于所述第二通孔(13)的内部,所述螺栓(14)依次贯穿所述第二通孔(13)、所述固定件(2)的连接管(3)内孔和所述晶体管本体(5),并与散热板(1)形成螺纹配合连接。
10.根据权利要求1或2所述的压紧固定装置,其特征在于,晶体管本体(5)上固定连接有顶针(15),压板(7)的表面开设有与顶针(15)配合使用的第三通孔(16)。
11.根据权利要求3所述的压紧固定装置,其特征在于,交错设置的横板(8)和竖板(9)的上表面整体呈现向偏离连接管(3)的方向上逐渐变低的斜坡结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造