[实用新型]一种用于封装晶体管的压紧固定装置有效

专利信息
申请号: 202021407925.5 申请日: 2020-07-16
公开(公告)号: CN212392225U 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 黄立春;谢运良;朱建国 申请(专利权)人: 深圳市永联科技股份有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 代理人: 唐曙晖
地址: 518116 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 封装 晶体管 压紧 固定 装置
【权利要求书】:

1.一种用于封装晶体管的压紧固定装置,其特征在于,包括:散热板(1)、设置于散热板(1)的顶部的晶体管本体(5)、固定于晶体管本体(5)上的固定件(2)、设置于固定件(2)上的连接管(3)、通过连接管(3)将固定件(2)固定于散热板(1)上从而压紧晶体管本体(5)的压板(7)。

2.根据权利要求1所述的压紧固定装置,其特征在于,所述压紧固定装置还包括至少一对凸块(4),所述凸块(4)固定连接于或一体形成于所述连接管(3)的两侧。

3.根据权利要求1或2所述的压紧固定装置,其特征在于,所述固定件(2)底部在远离连接管(3)的一侧设置有适配晶体管本体(5)的第一凹槽(6)。

4.根据权利要求3所述的压紧固定装置,其特征在于,所述第一凹槽(6)的内部还包括至少一组互相交错的横板(8)和竖板(9),所述横板(8)的方向与所述固定件(2)的宽度方向平行,所述竖板(9)的方向与所述固定件(2)的长度方向平行,所述横板(8)和竖板(9)的高度不超过所述第一凹槽(6)的内部深度。

5.根据权利要求1或2所述的压紧固定装置,其特征在于,所述固定件(2)顶部远离连接管(3)的一侧还设置有第一通孔(10),所述晶体管本体(5)上固定连接有卡扣,所述卡扣可伸入到第一通孔(10)内对第一晶体管本体(5)进行限位。

6.根据权利要求1或2所述的压紧固定装置,其特征在于,所述固定件(2)底部的与所述连接管(3)对应的位置设置有第二凹槽(11),所述第二凹槽(11)与所述连接管(3)之间设置有螺纹孔(12),使得所述第二凹槽(11)与所述连接管(3)内部相通。

7.根据权利要求6所述的压紧固定装置,其特征在于,所述螺纹孔(12)的截面直径小于所述连接管(3)内孔的截面直径,所述螺纹孔(12)的截面直径小于所述第二凹槽(11)的宽度,所述连接管(3)的截面直径小于所述第二凹槽(11)的宽度,所述连接管的纵向截面、所述螺纹孔的纵向截面与所述第二凹槽的纵向截面三者形成“工”字。

8.根据权利要求2所述的压紧固定装置,其特征在于,所述压板(7)的顶部外端面设置有第二通孔(13),所述第二通孔(13)的形状与所述连接管(3)和所述凸块(4)二者形状相配合。

9.根据权利要求8所述的压紧固定装置,其特征在于,所述压紧固定装置还包括螺栓(14),所述螺栓(14)设置于所述第二通孔(13)的内部,所述螺栓(14)依次贯穿所述第二通孔(13)、所述固定件(2)的连接管(3)内孔和所述晶体管本体(5),并与散热板(1)形成螺纹配合连接。

10.根据权利要求1或2所述的压紧固定装置,其特征在于,晶体管本体(5)上固定连接有顶针(15),压板(7)的表面开设有与顶针(15)配合使用的第三通孔(16)。

11.根据权利要求3所述的压紧固定装置,其特征在于,交错设置的横板(8)和竖板(9)的上表面整体呈现向偏离连接管(3)的方向上逐渐变低的斜坡结构。

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