[实用新型]一种用于封装晶体管的压紧固定装置有效
申请号: | 202021407925.5 | 申请日: | 2020-07-16 |
公开(公告)号: | CN212392225U | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 黄立春;谢运良;朱建国 | 申请(专利权)人: | 深圳市永联科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人: | 唐曙晖 |
地址: | 518116 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 封装 晶体管 压紧 固定 装置 | ||
本实用新型属于晶体管封装设备领域,具体涉及一种用于封装晶体管的压紧固定装置。该压紧固定装置包括:散热板(1)、设置于散热板(1)的顶部的晶体管本体(5)、固定于晶体管本体(5)上的固定件(2)、设置于固定件(2)上的连接管(3)、通过连接管(3)将固定件(2)固定于散热板(1)上从而压紧晶体管本体(5)的压板(7)。该压紧固定装置的固定效果好,可以有效地对晶体管进行压紧,方便人们进行使用。
技术领域
本实用新型属于晶体管封装设备领域,具体涉及一种用于封装晶体管的压紧固定装置。
背景技术
晶体管是一种固体半导体器件,具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关,能够基于输入电压控制输出电流,与普通机械开关不同,晶体管利用电讯号来控制自身的开合,而且开关速度可以非常快,实验室中的切换速度可达100GHz以上。
在对晶体管进行封装时需要使用固定件,而现有的固定件固定效果差,无法有效地对晶体管进行压紧。
因此,迫切需要一种用于封装晶体管的压紧固定装置。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是现有的固定件固定效果差、无法有效地对晶体管进行压紧的问题。本实用新型的目的是提供一种用于封装晶体管的压紧固定装置,其固定效果好,可以有效对晶体管进行压紧。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的:
本实用新型提供一种用于封装晶体管的压紧固定装置,包括:散热板、设置于散热板的顶部的晶体管本体、固定于晶体管本体上的固定件、设置于固定件上的连接管、通过连接管将固定件固定于散热板上从而压紧晶体管本体的压板。散热板例如可以为铝合金材料制造、固定件例如可以为PBT+GLASS(玻纤)材料制造、连接管例如PBT+GLASS(玻纤)材料制造、晶体管本体和压板例如可以为环氧树脂板制造。优选地,所述晶体管本体设置于散热板的顶部。
优选地,所述压紧固定装置还包括至少一对凸块,所述凸块固定连接于或一体形成于所述连接管的两侧(例如可以为纵截面为梯形的凸块,凸块尺寸例如可以为2*1*3.5mm)。
优选地,上述压紧固定装置中,所述固定件底部在远离连接管的一侧设置有适配晶体管本体的第一凹槽(例如第一凹槽尺寸可以为16.2*16*3.7mm)。
优选地,上述压紧固定装置中,所述第一凹槽的内部还包括至少一组互相交错的横板和竖板,所述横板的方向与所述固定件的宽度方向平行,所述竖板的方向与所述固定件的长度方向平行,所述横板和竖板的高度不超过所述第一凹槽的内部深度,横板和竖板分别例如可以由塑胶PBT+GLASS(玻纤)材料制造,例如所述横板和竖板互相交错形成若干长方体或正方体的空格间隙,所述横板和竖板优选通过固定连接设置于所述第一凹槽的内部或一体形成于第一凹槽的内部。
优选地,上述压紧固定装置中,所述固定件顶部远离连接管的一侧还设置有第一通孔,所述晶体管本体上固定连接有卡扣,所述卡扣可伸入到第一通孔内对第一晶体管本体进行限位。
优选地,上述压紧固定装置中,所述固定件底部的与所述连接管对应的位置设置有第二凹槽,所述第二凹槽与所述连接管之间设置有螺纹孔,使得所述第二凹槽与所述连接管内部相通;进一步地,所述螺纹孔的截面直径小于所述连接管内孔的截面直径,所述螺纹孔的截面直径小于所述第二凹槽的宽度,所述连接管的截面直径小于所述第二凹槽的宽度,所述连接管的纵向截面、所述螺纹孔的纵向截面与所述第二凹槽的纵向截面三者形成“工”字。
优选地,上述压紧固定装置中,所述压板的顶部外端面设置有第二通孔,所述第二通孔的形状与所述连接管和所述凸块二者形状相配合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造