[实用新型]一种半导体的外延片

权利要求书

1.一种半导体的外延片，其特征在于，包括底板(1)、外延片(2)和安装框(7)，所述底板(1)、外延片(2)和安装框(7)均为板体结构，所述外延片(2)安装在底板(1)的上方，所述安装框(7)位于外延片(2)的上方，所述安装框(7)上表面设置有盖板(6)，所述盖板(6)下表面安装有半导体(9)，所述外延片(2)内部设置有功能板(8)；

所述安装框(7)一表面设置有嵌合装置(27)，所述嵌合装置(27)内部设置有盖板转轴(5)，所述盖板转轴(5)与盖板(6)转动配合，所述盖板(6)一侧面设置有弹片(25)，所述弹片(25)一表面安装有弹簧柱(21)，所述安装框(7)一表面设置有固位块(22)，所述弹簧柱(21)与固位块(22)卡装配合；

所述功能板(8)内包括衬底(13)、过渡层(14)、二氧化硅层(15)和隔热层(16)，所述过渡层(14)安装在衬底(13)的下表面，所述二氧化硅层(15)安装在过渡层(14)的下表面，所述隔热层(16)安装在二氧化硅层(15)的下表面，所述隔热层(16)内部设置有若干注硅孔(17)，所述注硅孔(17)下表面设置有导热管(18)，所述导热管(18)一端连接有散热板(19)，所述散热板(19)位置与底板(1)相适应。

2.根据权利要求1所述一种半导体的外延片，其特征在于，所述安装框(7)两端均设置有延伸卡脚(3)，所述延伸卡脚(3)一侧面设置有第一卡扣(28)，所述第一卡扣(28)一端设置有卡扣转轴(24)，所述第一卡扣(28)与卡扣转轴(24)转动配合，所述第一卡扣(28)一侧面连接有第二卡扣(23)，所述第二卡扣(23)与第一卡扣(28)转动配合。

3.根据权利要求1所述一种半导体的外延片，其特征在于，所述衬底(13)表面均匀设置有若干凸起接触面，所述过渡层(14)内部设置有若干球状颗粒。

4.根据权利要求1所述一种半导体的外延片，其特征在于，所述盖板(6)下表面设置有缓冲层(20)，所述缓冲层(20)与半导体(9)挤压配合，所述缓冲层(20)下表面设置有置物槽(26)，所述置物槽(26)与半导体(9)相适应。

5.根据权利要求1所述一种半导体的外延片，其特征在于，所述半导体(9)上表面设置有硅脂(10)，所述半导体(9)两侧面均设置有第一针脚(4)，所述第一针脚(4)一侧面连接有第二针脚(11)，所述第二针脚(11)与第一针脚(4)滑动配合，所述第二针脚(11)一侧面连接有针脚头(12)，所述针脚头(12)与外延片(2)滑动配合。