[实用新型]一种半导体的外延片

说明书

本实用新型实施例公开了一种半导体的外延片，属于半导体技术领域。本实用新型包括底板、外延片和安装框，底板、外延片和安装框均为板体结构，外延片安装在底板的上方，安装框位于外延片的上方，安装框一侧面设置有若干延伸卡脚，安装框上表面设置有盖板，盖板一端设置有盖板转轴，盖板下表面安装有半导体，外延片内部设置有功能板。本实用新型通过设置安装框将半导体放置在安装框内方便对半导体进行拆换，通过在安装框上设置可转动的盖板保护半导体外延片，防止其积灰影响正常使用，通过设置两端卡扣将半导体外延片固定在半导体底部防止位置偏移，通过在外延片内部衬底设置若干凸起接触面增加反射率从而增加了半导体的光提取效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体的外延片。

背景技术

外延是半导体工艺当中的一种，硅片最底层是P型衬底硅，然后在衬底上生长一层单晶硅，这层单晶硅称为外延层再后来在外延层上注入基区、发射区等等。最后基本形成纵向NPN管结构，外延层在其中是集电区，外延上面有基区和发射区。外延片就是在衬底上做好外延层的硅片。因有些厂只做外延之后的工艺生产，所以他们买别人做好外延工艺的外延片来接着做后续工艺。

现在普遍的半导体外延片缺乏合理的固定框架以及防尘装置，容易产生灰尘影响正常使用，并且由于衬底缺乏散光结构导致光提取效率低。

发明内容

为此，本实用新型实施例提供一种半导体的外延片，以解决现有技术中的问题。

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：

一种半导体的外延片，包括底板、外延片和安装框，所述底板、外延片和安装框均为板体结构，所述外延片安装在底板的上方，所述安装框位于外延片的上方，所述安装框上表面设置有盖板，所述盖板下表面安装有半导体，所述外延片内部设置有功能板；

所述安装框一表面设置有嵌合装置，所述嵌合装置内部设置有盖板转轴，所述盖板转轴与盖板转动配合，所述盖板一侧面设置有弹片，所述弹片一表面安装有弹簧柱，所述安装框一表面设置有固位块，所述弹簧柱与固位块卡装配合；

所述功能板内包括衬底、过渡层、二氧化硅层和隔热层，所述过渡层安装在衬底的下表面，所述二氧化硅层安装在过渡层的下表面，所述隔热层安装在二氧化硅层的下表面，所述隔热层内部设置有若干注硅孔，所述注硅孔下表面设置有导热管，所述导热管一端连接有散热板，所述散热板位置与底板相适应。

进一步地，所述安装框两端均设置有延伸卡脚，所述延伸卡脚一侧面设置有第一卡扣，所述第一卡扣一端设置有卡扣转轴，所述第一卡扣与卡扣转轴转动配合，所述第一卡扣一侧面连接有第二卡扣，所述第二卡扣与第一卡扣转动配合。

进一步地，所述衬底表面均匀设置有若干凸起接触面，所述过渡层内部设置有若干球状颗粒。

进一步地，所述盖板下表面设置有缓冲层，所述缓冲层与半导体挤压配合，所述缓冲层下表面设置有置物槽，所述置物槽与半导体相适应。

进一步地，所述半导体上表面设置有硅脂，所述半导体两侧面均设置有第一针脚，所述第一针脚一侧面连接有第二针脚，所述第二针脚与第一针脚滑动配合，所述第二针脚一侧面连接有针脚头，所述针脚头与外延片滑动配合。

本实用新型实施例具有如下优点：

(1)本实用新型通过设置安装框将半导体放置在安装框内并且设置延伸卡脚进行固定，通过在安装框上设置可转动的盖板保护半导体外延片，同时在盖板下表面设置缓冲层和置物槽，通过设置两端卡扣将半导体外延片固定在半导体底部防止位置偏移，在外延片内部衬底设置若干凸起接触面，在底板内设置导热管和散热板与外延片接触；