[实用新型]一种用于MPCVD系统的导流式样品托及MPCVD系统有效
申请号: | 202021415247.7 | 申请日: | 2020-07-17 |
公开(公告)号: | CN212713747U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 王宏兴;王艳丰 | 申请(专利权)人: | 西安德盟特半导体科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;C23C16/455;C23C16/27 |
代理公司: | 西安维赛恩专利代理事务所(普通合伙) 61257 | 代理人: | 刘艳霞 |
地址: | 710075 陕西省西安市高*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 mpcvd 系统 导流 式样 | ||
本实用新型公开了一种用于MPCVD系统的导流式样品托及MPCVD系统,包括:样品托本体,用于水平放置于反应腔内,样品托本体的上方中心处设置有用于导入气流的气体导入口;样品托本体的下部为圆柱体状,其上部包括同轴设置的挡流板和导流台,挡流板位于外侧且为圆环体。导流台为一上小下大的圆台体;导流台的上表面为水平状,用于放置金刚石样品;导流台的下端直径与挡流板内环直径相同,导流台的高度满足以下条件:金刚石样品放置在导流台上时,金刚石样品的上表面不超过挡流板的上表面。在挡流板底部环绕一周间隔、且均匀贯通开设有多个径向导流孔。该样品托为金刚石生长提供一个稳定的气流环境,减少金刚石边缘多晶等缺陷的形成。
【技术领域】
本实用新型属于金刚石材料生长技术领域,尤其涉及一种用于MPCVD系统的导流式样品托及MPCVD系统。
【背景技术】
众所周知,金刚石具有优异的热、电、力、光、生物相容等性能,如它具有高热导率,是绝佳的热沉材料;它禁带宽度为5.5eV、击穿电压大于10MV/cm、电子迁移率为4500cm2/Vs、空穴迁移率为3800cm2/Vs,这使得金刚石在电学方面具有其他半导体材料不可比拟的优异性质,适合制备超高频、超大功率电子器件;它是已知硬度最高的天然物质,分别是石英和刚玉硬度的1170和140倍,用于切割领域;它从近紫外到远红外波段都具有高的透过性,可以作为窗口材料;它具有很好的化学稳定性,耐酸碱腐蚀,和碳基生物不会发生明显排斥反应,可以作为心脏瓣膜的替代品。因此金刚石具有巨大的应用潜力,逐渐成为科学研究的热点。
生长金刚石的方法有很多,如热丝化学气相沉积、高温高压、微波等离子体化学气相淀积(MPCVD)方法,其中MPCVD方法使用最广泛,因为这种方法长出来的金刚石杂质少、质量高。金刚石生长所需气源(甲烷、氢气、氧气、氮气等)从金刚石样品上方导入,流经金刚石表面及其侧壁,实现金刚石生长。
采用MPCVD方法生长金刚石时,不可避免的需要使用样品托,将金刚石置于样品托上,然后将样品托置于样品台上。样品托的材质、结构、尺寸等将直接影响着金刚石生长结果的好坏。实验已经证实,凹槽托最有利于金刚石生长,但是仿真结果显示,这种凹槽托同时存在严重的缺陷,即金刚石侧壁处的气流非常混乱,这将使得金刚石生长处于极不稳定的环境中,最终可能导致金刚石侧壁出现多晶等缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是提供一种用于MPCVD系统的导流式样品托及MPCVD 系统,使用该样品托及系统,为金刚石生长提供一个稳定的气流环境,减少金刚石边缘多晶等缺陷的形成。
本实用新型采用以下技术方案:一种用于MPCVD系统的导流式样品托,其特征在于,包括:样品托本体,用于水平放置于反应腔内,样品托本体的上方中心处设置有用于导入气流的气体导入口;样品托本体的下部为圆柱体状,其上部包括同轴设置的挡流板和导流台,挡流板位于外侧且为圆环体。
导流台为一上小下大的圆台体;导流台的上表面为水平状,用于放置金刚石样品;导流台的下端直径与挡流板内环直径相同,导流台的高度满足以下条件:金刚石样品放置在导流台上时,金刚石样品的上表面不超过挡流板的上表面。
在挡流板底部环绕一周间隔、且均匀贯通开设有多个径向导流孔;各导流孔用于:将气流流经气体导入口、金刚石样品表面、导流台侧壁后导出样品托本体的外部。
进一步地,该导流台侧壁与水平面的夹角为α,α的取值范围为20°~80°。
进一步地,各导流孔的内径为1mm~10mm。
进一步地,该样品托本体的圆柱体下部、以及挡流板和导流台均为同轴设置的一体式结构。
进一步地,该导流孔为一排、或者从上到下均匀分布的多排。
本实用新型还公开了一种MPCVD系统,包括上述的一种用于MPCVD系统的导流式样品托。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的