[实用新型]晶圆作业平台及具有其的点胶机

说明书

本实用新型公开了一种晶圆作业平台及具有其的点胶机，晶圆作业平台能够用于点胶机本体对晶圆进行点胶，点胶机本体在点胶位置和保温位置之间可活动，点胶机包括：发热支撑台；加热器，上表面形成为加热面，晶圆位于加热面的上方，在点胶机本体位于点胶位置时，点胶机本体位于晶圆的上方；点胶保温平台，设于发热支撑台的一侧，点胶保温平台具有能够对点胶机本体进行加热的保温面，在点胶机本体位于保温位置时，点胶机本体接近于保温面。根据本实用新型实施例的晶圆作业平台不仅能够确保胶水的温度达到点胶要求，防止胶水冷却不易流出，还能够使点胶机本体的各个位置温度均匀，提升点胶质量。

技术领域

本实用新型属于点胶机技术领域，具体涉及一种晶圆作业平台及具有其的点胶机。

背景技术

随着经济技术的飞速发展，市场对半导体需求的不断增加，晶圆是制造半导体芯片的基本材料，晶圆的点胶技术是先进电子制造业中至为重要的关键性术，其广泛应用于芯片封装和集成电路装备中，其目的是为了减少在产品使用过程中因冷热变化、跌落、振动等因素导致元件的失效机率，从而延长产品的使用寿命。因此，点胶技术作为电子封装技术的关键和核心，其技术水平的提高直接关系到封装技术的优劣点胶机作为一种新型的自动化设备主要是完成胶体以特定方式通过预先设定的路径点滴到相应位置的功能。

现有技术中点胶区内没有设置点胶保温平台，不仅无法对点胶机本体内的胶水进行保温，使之保持最佳的点胶温度，影响点胶效果。其次，作业平台上的发热机构与晶圆直接接触式加热，发热机构温度过高，使晶圆突然升温，容易损坏晶圆，无法使晶圆温度逐渐升高，晶圆各个位置的温度不均匀，导致点胶质量差，产品成品率低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型提出一种晶圆作业平台，该晶圆作业平台具有灵活性高，温度均匀，点胶质量高和设置简单等优点。

本实用新型还提出一种具有晶圆作业平台的点胶机，该点胶机具有晶圆生产产品质量高，自动化程度高成品率高等优点。

根据本实用新型第一方面实施例的晶圆作业平台，能够用于点胶机本体对晶圆进行点胶，所述点胶机本体在点胶位置和保温位置之间可活动，所述晶圆作业平台包括：发热支撑台；加热器，所述加热器设于所述发热支撑台，所述加热器的上表面形成为加热面，所述晶圆位于所述加热面的上方，在所述点胶机本体位于所述点胶位置时，所述点胶机本体位于所述晶圆的上方；点胶保温平台，所述点胶保温平台设于所述发热支撑台的一侧，所述点胶保温平台具有能够对所述点胶机本体进行加热的保温面，在所述点胶机本体位于所述保温位置时，所述点胶机本体接近于所述保温面。

根据本实用新型实施例的晶圆作业平台，采用发热支撑台、加热器和点胶保温平台相配合，来对晶圆进行点胶。加热器可以对晶圆进行加热，确保晶圆温度达到点胶要求。点胶机本体在点胶位置和加热位置之间可活动，当需要点胶时，点胶机本体位于点胶位置，即晶圆的上方；当点胶结束点胶机本体可移动到加热位置，即点胶保温平台的上方。点胶保温平台可对胶水进行加热或者保温，不仅确保了胶水的温度达到要求，可在最佳温度下进行点胶，并且可防止胶水冷却不易流出，堵塞点胶头。点胶保温平台所散发的热量，还能够使点胶区各个位置温度均匀，点胶效果好。该晶圆作业平台具有灵活性高，温度均匀，点胶质量高和设置简单等优点。

根据本实用新型一个实施例，所述点胶保温平台的上表面形成为保温面，在所述点胶机本体位于所述保温位置时，所述点胶机本体位于所述保温面的上方。

根据本实用新型一个实施例，所述晶圆作业平台还包括：废料桶，所述废料桶位于所述点胶机本体的一侧以承接所述点胶机本体排出的胶水。

根据本实用新型一个实施例，所述晶圆作业平台还包括：底板；支撑杆，所述支撑杆设于所述底板，所述发热支撑台设于所述支撑杆且与所述底板间隔开；高度调节组件，所述高度调节组件设于所述发热支撑台与所述支撑杆之间以调节所述发热支撑台的水平高度。