[实用新型]一种低损耗IGBT模块有效

专利信息
申请号: 202021421905.3 申请日: 2020-07-17
公开(公告)号: CN212750874U 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 杨种南 申请(专利权)人: 传承电子科技(江苏)有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/04;H01L29/739
代理公司: 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 代理人: 叶晓龙
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 损耗 igbt 模块
【权利要求书】:

1.一种低损耗IGBT模块,包括防护外壳(1)、管芯(2)、接线端子(5)和绝缘底板(14),其特征在于:所述绝缘底板(14)的上方设置有防护外壳(1),且防护外壳(1)的外侧均匀涂覆有陶瓷颗粒(19),所述防护外壳(1)内部的顶端固定有基座(4),且基座(4)的顶端均匀分布有接线端子(5),所述接线端子(5)外侧的基座(4)上均固定有树脂外盖(3),所述防护外壳(1)内部的中央位置处设置有基板(10),且基板(10)的顶端均匀焊接有管芯(2),所述管芯(2)的两端均通过内部连线(6)与接线端子(5)连接,所述基板(10)的下方形成散热腔(13),且基板(10)的底端均匀设置有碗状吸热体(12),所述碗状吸热体(12)的底端均设置有导热管(11),所述防护外壳(1)顶部的一侧均匀固定有树脂外壳(8),且树脂外壳(8)的内部均设置有辅助端子(7)。

2.根据权利要求1所述的一种低损耗IGBT模块,其特征在于:所述防护外壳(1)的四个拐角处均设置有安装孔(16),所述绝缘底板(14)上设置有与安装孔(16)相匹配的预留孔,且安装孔(16)和预留孔之间均通过固定螺栓(15)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种低损耗IGBT模块,其特征在于:所述防护外壳(1)靠近绝缘底板(14)一侧的两端均固定有卡块(17),且绝缘底板(14)顶部的两端均设置有与卡块(17)相匹配的卡槽,所述卡块(17)两侧的防护外壳(1)上均设置有橡胶垫片(18)。

4.根据权利要求1所述的一种低损耗IGBT模块,其特征在于:所述防护外壳(1)侧壁的内部设置有加强层(21),且加强层(21)的内部交错设置有三角形结构的加强筋(22)。

5.根据权利要求1所述的一种低损耗IGBT模块,其特征在于:所述防护外壳(1)两侧的底端均匀分布有通风孔(9),且通风孔(9)的内部均设置有滤网。

6.根据权利要求1所述的一种低损耗IGBT模块,其特征在于:所述碗状吸热体(12)的内部均设置有吸热片(1201),且吸热片(1201)和导热管(11)均为导热系数高的铜合金材质。

7.根据权利要求4所述的一种低损耗IGBT模块,其特征在于:所述加强层(21)的两侧均设置有抗压层(20),且抗压层(20)的纵截面均为上凸圆弧形结构。

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