[实用新型]一种低损耗IGBT模块

说明书

本实用新型公开了一种低损耗IGBT模块，包括防护外壳、管芯、接线端子和绝缘底板，所述绝缘底板的上方设置有防护外壳，且防护外壳的外侧均匀涂覆有陶瓷颗粒，所述防护外壳内部的顶端固定有基座，且基座的顶端均匀分布有接线端子，所述接线端子外侧的基座上均固定有树脂外盖，所述防护外壳内部的中央位置处设置有基板，且基板的顶端均匀焊接有管芯，所述管芯的两端均通过内部连线与接线端子连接，所述基板的下方形成散热腔，且基板的底端均匀设置有碗状吸热体，所述碗状吸热体的底端均设置有导热管。本实用新型通过安装有绝缘底板、防护外壳、基板、管芯、散热腔、碗状吸热体、导热管以及通风孔，避免热量堆聚在管芯处，加快该IGBT模块的损耗。

技术领域

本实用新型涉及IGBT模块技术领域，具体为一种低损耗IGBT模块。

背景技术

IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品，常应用于逆变焊机、逆变电源、变频器、UPS、电动汽车、空调等方面，现有的此类IGBT模块大多结构简单，功能单一，具体存在如下问题；

1、现有的此类IGBT模块的散热性能较差，长时间使用后内部热量堆积，容易加快该IGBT模块的损耗；

2、现有的此类IGBT模块底板与防护外壳之间连接的紧密性较差，容易产生缝隙，进入灰尘或水体；

3、现有的此类IGBT模块防护外壳的结构强度与抗压性能较差，受到外界挤压碰撞时容易损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低损耗IGBT模块，以解决上述背景技术中提出的散热不佳、密封性较差以及容易损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低损耗IGBT模块，包括防护外壳、管芯、接线端子和绝缘底板，所述绝缘底板的上方设置有防护外壳，且防护外壳的外侧均匀涂覆有陶瓷颗粒，所述防护外壳内部的顶端固定有基座，且基座的顶端均匀分布有接线端子，所述接线端子外侧的基座上均固定有树脂外盖，所述防护外壳内部的中央位置处设置有基板，且基板的顶端均匀焊接有管芯，所述管芯的两端均通过内部连线与接线端子连接，所述基板的下方形成散热腔，且基板的底端均匀设置有碗状吸热体，所述碗状吸热体的底端均设置有导热管，所述防护外壳顶部的一侧均匀固定有树脂外壳，且树脂外壳的内部均设置有辅助端子。

优选的，所述防护外壳的四个拐角处均设置有安装孔，所述绝缘底板上设置有与安装孔相匹配的预留孔，且安装孔和预留孔之间均通过固定螺栓固定连接，便于该模块的拆卸检修。

优选的，所述防护外壳靠近绝缘底板一侧的两端均固定有卡块，且绝缘底板顶部的两端均设置有与卡块相匹配的卡槽，所述卡块两侧的防护外壳上均设置有橡胶垫片，增加防护外壳与绝缘底板连接的紧密度。

优选的，所述防护外壳侧壁的内部设置有加强层，且加强层的内部交错设置有三角形结构的加强筋，提高该模块的结构强度。

优选的，所述防护外壳两侧的底端均匀分布有通风孔，且通风孔的内部均设置有滤网，便于通风散热。

优选的，所述碗状吸热体的内部均设置有吸热片，且吸热片和导热管均为导热系数高的铜合金材质，提高导热效果。

优选的，所述加强层的两侧均设置有抗压层，且抗压层的纵截面均为上凸圆弧形结构，提高该模块的抗压性能。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)该低损耗IGBT模块通过安装有绝缘底板、防护外壳、基板、管芯、散热腔、碗状吸热体、导热管以及通风孔，碗状吸热体的内部均设置有吸热片，吸热片和导热管为导热系数高的铜合金材质，利于将基板上的热量进行吸附并通过导热管传导至散热腔中，之后通过防护外壳两侧的通风孔散出外部，避免热量堆聚在管芯处，加快该IGBT模块的损耗。