[实用新型]一种计算机CPU导热硅脂用注射装置有效

专利信息
申请号: 202021423869.4 申请日: 2020-07-20
公开(公告)号: CN212943790U 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 龚健虎 申请(专利权)人: 广东培正学院
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02
代理公司: 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 代理人: 田江飞
地址: 510830 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 cpu 导热 硅脂用 注射 装置
【权利要求书】:

1.一种计算机CPU导热硅脂用注射装置,包括装置主体(1),其特征在于:所述装置主体(1)的上表面开设有硅脂存放腔(101),所述装置主体(1)的下方固定有涂抹板(2),所述涂抹板(2)的上表面固定连接有硅脂入口管(203),所述装置主体(1)的底部固定连接有软管(4),所述软管(4)的顶部与硅脂存放腔(101)相连通,所述软管(4)的底部与硅脂入口管(203)固定相连,所述装置主体(1)的侧壁设有与涂抹板(2)相对应的调节机构。

2.根据权利要求1所述的一种计算机CPU导热硅脂用注射装置,其特征在于:所述硅脂存放腔(101)的内壁滑动连接有活塞(302),所述活塞(302)的顶部固定连接有固定柱(3),所述固定柱(3)的顶部穿过硅脂存放腔(101)并固定连接有把手(301)。

3.根据权利要求1所述的一种计算机CPU导热硅脂用注射装置,其特征在于:所述涂抹板(2)的顶部一侧固定连接有第一轴座(201),所述装置主体(1)的侧壁底部固定连接有固定板(102),所述固定板(102)的底部固定连接有固定杆(103),所述固定杆(103)的底部通过销轴转动连接在第一轴座(201)内。

4.根据权利要求1所述的一种计算机CPU导热硅脂用注射装置,其特征在于:所述涂抹板(2)的底部设有多组涂抹口(204),多组所述涂抹口(204)在涂抹板(2)的底部均匀矩阵式分布,多组所述涂抹口(204)与硅脂入口管(203)相连通。

5.根据权利要求1所述的一种计算机CPU导热硅脂用注射装置,其特征在于:所述调节机构包括第二轴座(202)、滑动杆(5)和固定块(6),所述第二轴座(202)固定连接在涂抹板(2)的顶部且位于远离第一轴座(201)的一侧,所述滑动杆(5)的底部通过销轴转动连接在第二轴座(202)内,所述固定块(6)固定连接在装置主体(1)上远离固定板(102)的一侧,所述固定块(6)的顶部开设有与滑动杆(5)相对应的滑槽。

6.根据权利要求5所述的一种计算机CPU导热硅脂用注射装置,其特征在于:所述滑动杆(5)滑动连接在固定块(6)的滑槽内,所述固定块(6)远离装置主体(1)的一侧固定连接有螺母套(7)。

7.根据权利要求6所述的一种计算机CPU导热硅脂用注射装置,其特征在于:所述螺母套(7)的轴心处螺纹连接有丝杆(8),所述丝杆(8)的一端穿过固定块(6)并与滑动杆(5)的侧壁相抵,所述丝杆(8)的另一端固定连接有转把(801)。

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