[实用新型]一种计算机CPU导热硅脂用注射装置

说明书

本实用新型公开了一种计算机CPU导热硅脂用注射装置，涉及计算机领域。该计算机CPU导热硅脂用注射装置包括装置主体，装置主体的上表面开设有硅脂存放腔，装置主体的下方固定有涂抹板，涂抹板的上表面固定连接有硅脂入口管，装置主体的底部固定连接有软管，装置主体的侧壁设有与涂抹板相对应的调节机构。该计算机CPU导热硅脂用注射装置实现了在使用者对CPU导热硅脂的涂抹时，能够根据工作习惯和使用需求对涂抹板的角度进行调节，方便了使用者对CPU导热硅脂的涂抹，涂抹板的大小设置与CPU大小相近，且底部设有多组均匀分布的涂抹口，一方面提高了涂抹CPU导热硅脂的速度，另一方面使得导热硅脂的涂抹均匀。

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，具体为一种计算机CPU导热硅脂用注射装置。

背景技术

导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

现有的计算机CPU导热硅脂一般采用手工方式涂抹，并且在涂抹时使用的注射装置具有以下不足，首先注射装置一般较为简单，只能喷出一堆在CPU上然后使用工具进行涂抹，很不方便，一方面使得涂抹CPU导热硅脂的速度缓慢，另一方面也容易使得导热硅脂的涂抹不够均匀，针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种计算机CPU导热硅脂用注射装置，以解决上述问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种计算机CPU导热硅脂用注射装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种计算机CPU导热硅脂用注射装置，包括装置主体，所述装置主体的上表面开设有硅脂存放腔，所述装置主体的下方固定有涂抹板，所述涂抹板的上表面固定连接有硅脂入口管，所述装置主体的底部固定连接有软管，所述软管的顶部与硅脂存放腔相连通，所述软管的底部与硅脂入口管固定相连，所述装置主体的侧壁设有与涂抹板相对应的调节机构。

优选的，所述硅脂存放腔的内壁滑动连接有活塞，所述活塞的顶部固定连接有固定柱，所述固定柱的顶部穿过硅脂存放腔并固定连接有把手。

优选的，所述涂抹板的顶部一侧固定连接有第一轴座，所述装置主体的侧壁底部固定连接有固定板，所述固定板的底部固定连接有固定杆，所述固定杆的底部通过销轴转动连接在第一轴座内。

优选的，所述涂抹板的底部设有多组涂抹口，多组所述涂抹口在涂抹板的底部均匀矩阵式分布，多组所述涂抹口与硅脂入口管相连通。

优选的，所述调节机构包括第二轴座、滑动杆和固定块，所述第二轴座固定连接在涂抹板的顶部且位于远离第一轴座的一侧，所述滑动杆的底部通过销轴转动连接在第二轴座内，所述固定块固定连接在装置主体上远离固定板的一侧，所述固定块的顶部开设有与滑动杆相对应的滑槽。

优选的，所述滑动杆滑动连接在固定块的滑槽内，所述固定块远离装置主体的一侧固定连接有螺母套。

优选的，所述螺母套的轴心处螺纹连接有丝杆，所述丝杆的一端穿过固定块并与滑动杆的侧壁相抵，所述丝杆的另一端固定连接有转把。

本实用新型公开了一种计算机CPU导热硅脂用注射装置，其具备的有益效果如下：

1、该计算机CPU导热硅脂用注射装置，通过设置装置主体、涂抹板、软管和调节机构，实现了在使用者对CPU导热硅脂的涂抹时，能够根据工作习惯和使用需求对涂抹板的角度进行调节，方便了使用者对CPU导热硅脂的涂抹，涂抹板的大小设置与CPU大小相近，且底部设有多组均匀分布的涂抹口，一方面提高了涂抹CPU导热硅脂的速度，另一方面使得导热硅脂的涂抹均匀，满足使用者需求。