[实用新型]一种插接件激光焊锡球装置有效

专利信息
申请号: 202021430870.X 申请日: 2020-07-20
公开(公告)号: CN212350692U 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 董少军;肖明信;王杰;闫南男 申请(专利权)人: 济宁市海富电子科技有限公司
主分类号: B23K1/005 分类号: B23K1/005;B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 代理人: 朱培
地址: 272000 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 插接 激光 焊锡 装置
【权利要求书】:

1.一种插接件激光焊锡球装置,包括上料部(1)、激光焊接部(2)、视觉检查部(3)、下料部(4)和转盘部(5);其特征在于:

所述激光焊接部(2)包括九球激光焊接部和十球激光焊接部;

所述上料部(1)、九球激光焊接部、视觉检查部(3)、十球激光焊接部、视觉检查部(3)和下料部(4)依次以六边形阵列形式均匀设置在转盘部(5)的周边;

所述转盘部(5)包括转盘(51)和转盘底座(53),所述转盘(51)以可转动的方式设置在转盘底座(53)上部;

所述转盘部(5)上设置有六个工装(52),所述工装(52)是可以翻转的平板结构;六个所述工装(52)以六边形阵列形式均匀设置在转盘部(5)的边缘处。

2.根据权利要求1所述的插接件激光焊锡球装置,其特征在于:所述上料部(1)包括圆震盘(11)、直线震盘(12)和精定位装置(13);所述直线震盘(12)包括震盘本体(121)和定位盘(122),所述震盘本体(121)的一端与圆震盘(11)相连,所述定位盘(122)设置在震盘本体(121)的另一端;所述精定位装置(13)设置在定位盘(122)处并与定位盘(122)配合以对插接件进行精准定位。

3.根据权利要求2所述的插接件激光焊锡球装置,其特征在于:所述精定位装置(13)包括精定位底座(131),精定位底座(131)上部设置有精定位板(134),所述精定位板(134)的一端连接有精定位气缸(132),所述精定位底座(131)上部还设置有用于限制精定位板(134)位移距离的限位螺钉(133)。

4.根据权利要求2所述的插接件激光焊锡球装置,其特征在于:所述圆震盘(11)共设置有两个,所述直线震盘(12)上设置有四个相互平行的通道,每个所述圆震盘(11)连接有两个通道。

5.根据权利要求1或2所述的插接件激光焊锡球装置,其特征在于:所述上料部(1)还包括用于将插接件转移至工装(52)的吸料上料装置(14),所述吸料上料装置(14)包括吸料上料底座(141),所述吸料上料底座(141)的上端设置有吸料上料直线模组(142);所述吸料上料直线模组(142)上以可横向平移的方式设置有吸料上料滑台(144);所述吸料上料滑台(144)下部设置有吸料上料气缸(145),所述吸料上料气缸(145)的端部设置有吸嘴固定盘(146),所述吸嘴固定盘(146)上设置有分间距吸嘴装置(147)。

6.根据权利要求1所述的插接件激光焊锡球装置,其特征在于:所述激光焊接部(2)包括焊接装置(21)、锡球下料装置(22)和锡球承载装置(23),所述锡球承载装置(23)设置在锡球下料装置(22)的下方,所述焊接装置(21)设置在锡球下料装置(22)的上方。

7.根据权利要求6所述的插接件激光焊锡球装置,其特征在于:所述焊接装置(21)包括激光焊机(212)和用于调整激光焊机(212)高度的升降台(211)。

8.根据权利要求6所述的插接件激光焊锡球装置,其特征在于:所述锡球下料装置(22)包括锡球下料底座(221),所述锡球下料底座(221)上部设置有用于调节水平方向位置的锡球电动模组(222),所述锡球电动模组(222)上连接有锡球滑台(223),所锡球滑台(223)上设置有用于调节垂直方向位置的下料电滑台(226),所述下料电滑台(226)上设置有锡球下料头(224)。

9.根据权利要求6所述的插接件激光焊锡球装置,其特征在于:所述锡球承载装置(23)包括承载支座(231),所述承载支座(231)上部设置有用于调节垂直方向位置的承载电滑台(232),所述承载电滑台(232)上端固定设置有外框支板(234),所述外框支板(234)内部设置有承载板(233),所述承载板(233)上设置有若干用于承载锡球的合金板(235)。

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