[实用新型]一种插接件激光焊锡球装置

说明书

一种插接件激光焊锡球装置，包括上料部、激光焊接部、视觉检查部、下料部和转盘部；激光焊接部包括九球激光焊接部和十球激光焊接部；上料部、九球激光焊接部、视觉检查部、十球激光焊接部、视觉检查部和下料部依次以六边形阵列形式均匀设置在转盘部的周边；转盘部包括转盘和转盘底座，转盘以可转动的方式设置在转盘底座上部；转盘部上设置有6个工装，工装是可以翻转的平板结构；具有一次完成多个端子焊接、工序少、方便快捷、大幅提高效率、自动化高的优点，不但能自动一次完成多个端子的焊接，且实现了自动上料、自动焊接和自动下料的自动化操作，使得焊接精度高、降低工人劳动强度、生产效率高、产量高，特别适于大量端子的生产。

技术领域：

本实用新型涉及电阻焊机技术领域，更具体地说是一种插接件激光焊锡球装置。

背景技术：

HDMI端子在焊接前要进行预挂锡，传统采用单个焊盘激光锡球挂锡的方式，其原理为，喷嘴内每次只能容纳一个锡球，激光器将锡球熔化的同时，利用惰性气体将锡球喷在焊盘上。这种方法的缺点是每次只能喷一个锡球，效率比较低。比如HDMI端子的焊盘分布在两个端子面上，一面为9pin ，一面为10pin，这种装置完成全部焊盘的喷锡至少要19+1次动作，即19次喷锡和1次翻面。不仅工序繁琐，浪费大量的时间、精力和人力，还容易产生焊接缺陷，产生质量问题，且一旦在整个过程中出现一次失误，就会使整个19+1次动作都无效，容错率很低。

发明内容：

为解决上述问题，克服现有技术的不足，本实用新型提供了一次完成多个端子焊接、工序少、方便快捷、大幅提高效率、自动化高的插接件激光焊锡球装置。

为实现上述目的，本实用新型提供的一种插接件激光焊锡球装置，包括上料部、激光焊接部、视觉检查部、下料部和转盘部；

激光焊接部包括九球激光焊接部和十球激光焊接部；

上料部、九球激光焊接部、视觉检查部、十球激光焊接部、视觉检查部和下料部依次以六边形阵列形式均匀设置在转盘部的周边；

转盘部包括转盘和转盘底座，转盘以可转动的方式设置在转盘底座上部；

转盘部上设置有六个工装，工装是可以翻转的平板结构；六个工装以六边形阵列形式均匀设置在转盘部的边缘处。

进一步的，上料部包括圆震盘、直线震盘和精定位装置；直线震盘包括震盘本体和定位盘，震盘本体的一端与圆震盘相连，定位盘设置在震盘本体的另一端；精定位装置设置在定位盘处并与定位盘配合以对插接件进行精准定位。

进一步的，精定位装置包括精定位底座，精定位底座上部设置有精定位板，精定位板的一端连接有精定位气缸，精定位底座上部还设置有用于限制精定位板位移距离的限位螺钉。

进一步的，圆震盘共设置有两个，直线震盘上设置有四个相互平行的通道，每个圆震盘连接有两个通道。

进一步的，上料部还包括用于将插接件转移至工装的吸料上料装置，吸料上料装置包括吸料上料底座，吸料上料底座的上端设置有吸料上料直线模组；吸料上料直线模组上以可横向平移的方式设置有吸料上料滑台；吸料上料滑台下部设置有吸料上料气缸，吸料上料气缸的端部设置有吸嘴固定盘，吸嘴固定盘上设置有分间距吸嘴装置。

进一步的，激光焊接部包括焊接装置、锡球下料装置和锡球承载装置，锡球承载装置设置在锡球下料装置的下方，焊接装置设置在锡球下料装置的上方。

进一步的，焊接装置包括激光焊机和用于调整激光焊机高度的升降台。

进一步的，锡球下料装置包括锡球下料底座，锡球下料底座上部设置有用于调节水平方向位置的锡球电动模组，锡球电动模组上连接有锡球滑台，所锡球滑台上设置有用于调节垂直方向位置的下料电滑台，下料电滑台上设置有锡球下料头。