[实用新型]麦克风结构和电子设备

权利要求书

1.一种麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构包括：

基板，所述基板具有安装面，所述安装面设有第一焊盘；

外壳，所述外壳与所述安装面连接，并与所述第一焊盘相邻设置；及

连接块，所述连接块与所述第一焊盘连接，并与所述外壳间隔设置，所述连接块背向所述第一焊盘的一侧设有第二焊盘，所述第二焊盘用于与产品连接。

2.如权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，所述第一焊盘凹设有安装槽，所述麦克风结构还包括锡膏，至少部分所述锡膏填充于所述安装槽内，所述连接块通过所述锡膏与所述第一焊盘连接。

3.如权利要求2所述的麦克风结构，其特征在于，所述安装槽的槽口于所述安装面的投影位于所述第一焊盘于所述安装面的投影范围内；

且/或，定义所述安装槽的深度为d1，定义所述基板的厚度为d2，0＜d1＜d2。

4.如权利要求2所述的麦克风结构，其特征在于，所述连接块面向所述第一焊盘的一侧设有第三焊盘，所述第三焊盘与所述第一焊盘对应设置，部分所述锡膏夹设于所述第一焊盘和所述第三焊盘之间。

5.如权利要求4所述的麦克风结构，其特征在于，所述连接块面向所述第一焊盘的一侧设有多个所述第三焊盘，多个所述第三焊盘间隔设置，所述安装面设有多个间隔设置的所述第一焊盘，每一所述第三焊盘与一所述第一焊盘对应设置。

6.如权利要求5所述的麦克风结构，其特征在于，多个所述第三焊盘呈线性排布，多个所述第一焊盘呈线性排布，并与外壳呈并行设置，每一所述第一焊盘设有一所述安装槽。

7.如权利要求1至6中任一项所述的麦克风结构，其特征在于，定义所述连接块的高度为h1，定义所述外壳的高度为h2，h1≥h2。

8.如权利要求1至6中任一项所述的麦克风结构，其特征在于，所述基板包括：

电路板，所述电路板具有所述安装面，所述外壳与所述安装面围合形成容纳腔；和

芯片，所述芯片设于所述安装面，并位于所述容纳腔内，所述芯片与所述电路板电连接。

9.如权利要求8所述的麦克风结构，其特征在于，所述芯片包括ASIC芯片和MEMS芯片，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括设备主体和如权利要求1至9中任一项所述的麦克风结构，所述麦克风结构设于所述设备主体内。