[实用新型]麦克风结构和电子设备

说明书

本实用新型公开一种麦克风结构和电子设备，所述麦克风结构包括：基板，所述基板具有安装面，所述安装面设有第一焊盘；外壳，所述外壳与所述安装面连接，并与所述第一焊盘相邻设置；连接块，所述连接块与所述第一焊盘连接，并与所述外壳间隔设置，所述连接块背向所述第一焊盘的一侧设有第二焊盘，所述第二焊盘用于与产品连接。本实用新型旨在提供一种方便焊接安装，且不会发生锡膏被挤压至焊盘外造成短路的麦克风结构，有效提高了麦克风结构的良品率和焊接强度。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，特别涉及一种麦克风结构和应用该麦克风结构的电子设备。

背景技术

MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)技术是近年来高速发展的一项高新技术，它采用先进的半导体制造工艺，实现传感器、驱动器等器件的批量制造，与对应的传统器件相比，MEMS器件在体积、功耗、重量以及价格方面有十分明显的优势。市场上，MEMS器件的主要应用实例包括压力传感器、加速度计及麦克风结构等。

麦克风结构又称MEMS麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风。麦克风结构能将声压变化转化为电容变化，然后由ASIC芯片将电容变化转化为电信号，实现“声—电”转换。相关技术中将麦克风结构装设于产品中，进行焊接固定时，由于焊盘设置在基板上受到外壳的结构限制，导致焊接过程中锡珠飞溅，以及焊接后锡膏会被挤压至焊盘外，造成短路等问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种麦克风结构和电子设备，旨在提供一种方便焊接安装，且不会发生锡膏被挤压至焊盘外造成短路的麦克风结构，有效提高了麦克风结构的良品率和焊接强度。

为实现上述目的，本实用新型提出的麦克风结构，所述麦克风结构包括：

基板，所述基板具有安装面，所述安装面设有第一焊盘；

外壳，所述外壳与所述安装面连接，并与所述第一焊盘相邻设置；及

连接块，所述连接块与所述第一焊盘连接，并与所述外壳间隔设置，所述连接块背向所述第一焊盘的一侧设有第二焊盘，所述第二焊盘用于与产品连接。

在一实施例中，所述第一焊盘凹设有安装槽，所述麦克风结构还包括锡膏，至少部分所述锡膏填充于所述安装槽内，所述连接块通过所述锡膏与所述第一焊盘连接。

在一实施例中，所述安装槽的槽口于所述安装面的投影位于所述第一焊盘于所述安装面的投影范围内；

且/或，定义所述安装槽的深度为d1，定义所述基板的厚度为d2，0＜d1＜d2。

在一实施例中，所述连接块面向所述第一焊盘的一侧设有第三焊盘，所述第三焊盘与所述第一焊盘对应设置，部分所述锡膏夹设于所述第一焊盘和所述第三焊盘之间。

在一实施例中，所述连接块面向所述第一焊盘的一侧设有多个所述第三焊盘，多个所述第三焊盘间隔设置，所述安装面设有多个间隔设置的所述第一焊盘，每一所述第三焊盘与一所述第一焊盘对应设置。

在一实施例中，多个所述第三焊盘呈线性排布，多个所述第一焊盘呈线性排布，并与外壳呈并行设置，每一所述第一焊盘设有一所述安装槽。

在一实施例中，定义所述连接块的高度为h1，定义所述外壳的高度为h2，h1≥h2。

在一实施例中，所述基板包括：

电路板，所述电路板具有所述安装面，所述外壳与所述安装面围合形成容纳腔；和

芯片，所述芯片设于所述安装面，并位于所述容纳腔内，所述芯片与所述电路板电连接。

在一实施例中，所述芯片包括ASIC芯片和MEMS芯片，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电连接。