[实用新型]一种球栅阵列封装芯片及封装结构有效
| 申请号： | 202021437321.5 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN212277174U | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 徐立乾;林万才;李明伟;王松亮 | 申请（专利权）人： | 江苏都万电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 江苏瑞途律师事务所 32346 | 代理人： | 韦超峰;陈彬 |
| 地址： | 210046 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 封装 芯片 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种球栅阵列封装芯片，包括基板(1)以及设置在基板(1)上的若干个焊球(2)，其特征在于：所述焊球(2)在基板(1)上呈六边形阵列排布，且相邻的三个焊球(2)的位置构成等边三角形。
2.根据权利要求1所述的一种球栅阵列封装芯片，其特征在于：所述的基板(1)的形状为正六边形。
3.根据权利要求1所述的一种球栅阵列封装芯片，其特征在于：所述的基板(1)为PCB基板。
4.根据权利要求1所述的一种球栅阵列封装芯片，其特征在于：相邻的焊球(2)之间可设置穿过不少于一条引线(3)。
5.根据权利要求1所述的一种球栅阵列封装芯片，其特征在于：相邻的焊球(2)的间距满足至少一根引线(3)的扇出。
6.根据权利要求1所述的一种球栅阵列封装芯片，其特征在于：所述焊球(2)从边列到中心列不多于3列。
7.根据权利要求1所述的一种球栅阵列封装芯片，其特征在于：所述焊球(2)从边列到中心列有4列，位于第4列的焊球(2)的引线通过板层打孔引出。
8.一种芯片封装结构，其特征在于：采用多个权利要求1-7中任一项所述的球栅阵列封装芯片，在封装基底(4)上无缝拼接排布。
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