[实用新型]一种球栅阵列封装芯片及封装结构

说明书

本实用新型公开了一种球栅阵列封装芯片及封装结构，属于半导体技术领域。本实用新型的一种球栅阵列封装芯片，包括基板以及设置在基板上的若干个焊球，焊球在基板上呈六边形阵列排布，且相邻的三个焊球的位置构成等边三角形。现有技术的矩形球栅布局只能从四个方向扇出引线，不能直接扇出的引线需要通过打孔的方式再通过别的板层来引出。本实用新型可以解决现有技术矩形球栅布局可直接扇出的引线过少的问题，提供一种六边形球栅布局，可从六个方向扇出引线，增加了可迂回布线的方式，减少不能直接扇出的引线数量与需要添加的基板层数。本实用新型比矩形球栅布局可直接扇出的引线要多，基板层数要少。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，更具体地说，涉及一种球栅阵列封装芯片及封装结构。

背景技术

随着电子科技的不断发展，电子产品逐渐成为了人们日常生活中不可或缺的一部分，对人们的生活产生了深远的影响。目前电子产品向着智能、便携的方向不断改进，其包含的集成电路成为技术更新的核心，如何将功能越来越强大的集成电路制作得更加小巧便捷，如何降低集成电路布置时的难度，这对集成电路的封装技术提出了挑战。

当前球栅阵列封装的技术已经被广泛运用，这得益于其得到的芯片体积小、散热性能和电性能好，并且芯片每单位面积的内存容量有很大的提升。球栅阵列封装的引脚是由芯片中心向外引出地，这样可以有效地缩短信号传到路径。

经过检索，得到了现有技术中公开了一种新型球栅阵列封装结构(申请号：201721015189.7，申请日：2017年08月14日)，该申请公开的球栅阵列封装结构，包括若干呈矩形设置的球栅垫组，所述球栅垫组包括若干以N×M阵列排布的球栅垫，其中N为所述球栅垫的行数，M为所述球栅垫的列数。在进行球栅列阵封装时，将集成电路不用的输入和输出引脚去掉，即对应所述球栅垫作成空孔，在制作基板时用油墨将所述空孔盖住，实现在不改变封装整体尺寸前提下，为后续印刷板布线及打孔增加空间、降低印刷板布线层数的目的。

该方案采用了常见的矩形球栅布局的方式，这种布局在作第三排焊球引出线时，必须使用穿孔从不同的图层引线才能够满足安装要求。当球栅的阵列越来越多时，布线就越来越复杂，在这种布局方式下基板的叠层数就会有较多的增加，这不仅会使集成电路的占用空间增大，也会增加相应的制作成本。

另有现有技术，一种晶片及芯片的封装方法(专利申请号：201710536380.4，申请日：2017年07月03日)，该申请案公开了可提高半导体芯片产出规模及产出效率并降低生产成本的方案，包括：晶片由晶圆加工得到，所述晶圆包括若干芯片，所述晶片的外形为所述晶圆外形的内接闭合图形；其中，所述内接闭合图形的面积大于所述晶圆外形的内接正方形的面积；所述内接闭合图形包括偶数条直线，所述偶数条直线两两平行相对设置，且相对的两条平行直线的长度相等。

该发明专利虽然对晶片的形状作出设计，但此形状设计是为了达到优化晶圆利用率与面板级衬底的利用率的目的，从而达到提高半导体芯片产出规模及产出效率并降低生产成本的效果。该方案并不涉及到对球栅列阵的布局的优化，不能起到减小球栅占用基板面积的作用，也不能减少球栅阵列封装的板层。

实用新型内容

1.实用新型要解决的技术问题

现有技术的矩形球栅布局只能从四个方向扇出引线，不能直接扇出的引线需要通过打孔的方式再通过别的板层来引出。本实用新型的目的在于解决现有技术的矩形球栅布局可直接扇出的引线过少的不足，提供一种六边形球栅布局，可使引线从六个方向扇出，增加了可迂回布线的方式，减少不能直接扇出的引线数量与需要添加的基板层数。

2.技术方案

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案为：

一种球栅阵列封装芯片，包括基板以及设置在基板上的若干个焊球，所述焊球在基板上呈六边形阵列排布，且相邻的三个焊球的位置构成等边三角形。