[实用新型]一种凸焊下电极有效

专利信息
申请号: 202021442045.1 申请日: 2020-07-21
公开(公告)号: CN212682775U 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 曹英祥;王成志;瞿二虎;绳宝军 申请(专利权)人: 北京海纳川汽车底盘系统有限公司
主分类号: B23K11/14 分类号: B23K11/14;B23K11/30
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;曹娜
地址: 101301 北京市顺义区赵*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 凸焊下 电极
【权利要求书】:

1.一种凸焊下电极,其特征在于,包括:

下电极本体(1),内部形成为通孔(11),且所述下电极本体包括:与凸焊电机连接的第一端(12),抵压焊接制件的第二端(13),所述第一端(12)与所述第二端(13)之间通过连接部(14)连接;

其中,所述第二端(13)形成为圆柱体结构,所述第二端(13)的直径远大于所述通孔(11)的直径,且所述第二端(13)和所述连接部(14)朝向所述焊接制件的侧面形成为平面;

穿设于所述通孔(11)的定位销(2),所述定位销(2)穿过所述焊接制件与螺母连接。

2.根据权利要求1所述的凸焊下电极,其特征在于,所述第一端(12)形成为圆柱体结构,且所述第一端(12)的外表面设置有外螺纹。

3.根据权利要求1所述的凸焊下电极,其特征在于,所述连接部(14)形成为圆柱体结构,且所述第一端(12)的直径大于所述连接部(14)的直径,所述第二端(13)的直径大于所述连接部(14)的直径;

其中,所述第二端(13)的直径大于所述第一端(12)的直径。

4.根据权利要求1所述的凸焊下电极,其特征在于,所述下电极本体(1)采用铬锆铜材料制成。

5.根据权利要求1所述的凸焊下电极,其特征在于,所述定位销(2)包括第一圆锥体部分(21)、圆柱体部分(22)以及第二圆锥体部分(23);

其中,圆柱体部分(22)处于所述第一圆锥体部分(21)和所述第二圆锥体部分(23)之间。

6.根据权利要求5所述的凸焊下电极,其特征在于,所述第一圆锥体部分(21)与所述圆柱体部分(22)连接的第一端面的直径,大于所述第一圆锥体部分(21)远离所述圆柱体部分(22)的第二端面的直径;

所述第二圆锥体部分(23)与所述圆柱体部分(22)连接的第三端面的直径,小于所述第二圆锥体部分(23)远离所述圆柱体部分(22)的第四端面的直径。

7.根据权利要求5所述的凸焊下电极,其特征在于,所述定位销(2)通过所述第一圆锥体部分(21)与螺母连接。

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