[实用新型]一种覆晶薄膜封装结构

权利要求书

1.一种覆晶薄膜封装结构，包括柔性电路板（1）与芯片（2），其特征在于：还包括散热板（3），所述散热板（3）包括底板（31）、侧板（32）与卡接板（33），所述侧板（32）与卡接板（33）构成直角三角形构造，所述卡接板（33）为直角边且与芯片（2）侧壁抵接，卡接板（33）与底板垂直，所述侧板（32）为斜边，侧板（32）贯穿柔性电路板（1），贯穿端与底板（31）固定连接，所述侧板（32）分立于底板（31）两侧；所述柔性电路板（1）开设有通槽（4），侧板（32）从柔性电路板（1）底面贯穿并延伸出柔性电路板（1）顶面，所述柔性电路板（1）顶面为布线层；散热板（3）的底板（31）与柔性电路板（1）的底面通过导热胶粘接连接。

2.根据权利要求1所述的一种覆晶薄膜封装结构，其特征在于：所述柔性电路板（1）采用聚亚酰胺。

3.根据权利要求1所述的一种覆晶薄膜封装结构，其特征在于：所述散热板（3）采用铜。

4.根据权利要求1所述的一种覆晶薄膜封装结构，其特征在于：所述柔性电路板（1）两端部分别电性连接其他电路元件。

5.根据权利要求1所述的一种覆晶薄膜封装结构，其特征在于：所述侧板（32）高度与芯片（2）安装于柔性电路板时高度相等。

6.根据权利要求1所述的一种覆晶薄膜封装结构，其特征在于：所述芯片（2）上端面覆盖散热膜或涂抹导热硅胶。

7.根据权利要求1所述的一种覆晶薄膜封装结构，其特征在于：所述散热板（3）宽度与芯片（2）宽度相等。