[实用新型]一种覆晶薄膜封装结构

说明书

本实用新型涉及电路板散热技术领域，更具体而言，涉及一种覆晶薄膜封装结构。包括柔性电路板与芯片，还包括散热板，所述散热板包括底板、侧板与卡接板，所述侧板与卡接板构成直角三角形构造，所述卡接板为直角边且与芯片侧壁抵接，卡接板与底板垂直，所述侧板为斜边，侧板贯穿柔性电路板，贯穿端与底板固定连接，所述侧板分立于底板两侧；所述柔性电路板开设有通槽，侧板从柔性电路板底面贯穿并延伸出柔性电路板顶面，所述柔性电路板顶面为布线层；散热板的底板与柔性电路板的底面通过导热胶粘接连接。

技术领域

本实用新型涉及电路板散热技术领域，更具体而言，涉及一种覆晶薄膜封装结构。

背景技术

覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合。现有的芯片与柔性电路板大多通过胶粘或封装结构固定连接。胶水作为液态物体，有一定的气体溶解度，也就是说胶水含有一定量的气体在里面，影响粘接效果。

覆晶薄膜中芯片通常通过在其上方覆盖的散热膜或涂抹导热硅胶进行换热，导热硅脂需用心涂抹均匀，易脏污周围器件及引起短路；散热膜可任意裁切，撕去保护膜直接贴用，但由于覆晶薄膜的结构设置只能进行一端面的导热，柔性电路板常以聚酰亚胺或聚酯薄膜制成，导热系数低，易造成热量堆积。

覆晶薄膜在封装时一般在完成芯片Bonding后，均采用绝缘填充物(Resin)将裸露的内引脚进行包覆与填充，填充不规整，其填充后需要时间稳定填充物。

实用新型内容

为了克服现有技术中所存在的不足，本实用新型提供一种覆晶薄膜封装结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案为：

一种覆晶薄膜封装结构，包括柔性电路板与芯片，还包括散热板，所述散热板包括底板、侧板与卡接板，所述侧板与卡接板构成直角三角形构造，所述卡接板为直角边且与芯片侧壁抵接，卡接板与底板垂直，所述侧板为斜边，侧板贯穿柔性电路板，贯穿端与底板固定连接，所述侧板分立于底板两侧；所述柔性电路板开设有通槽，侧板从柔性电路板底面贯穿并延伸出柔性电路板顶面，所述柔性电路板顶面为布线层；散热板的底板与柔性电路板的底面通过导热胶粘接连接。

进一步地，所述柔性电路板采用聚亚酰胺。

进一步地，所述散热板采用铜。

进一步地，所述柔性电路板两端部分别电性连接其他电路元件。

进一步地，所述侧板高度与芯片安装于柔性电路板时高度相等。

进一步地，所述芯片上端面覆盖的散热膜或涂抹导热硅胶。

进一步地，所述散热板宽度与芯片宽度相等。

与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果为：

本实用新型提供了一种覆晶薄膜封装结构，将散热板与柔性电路板相结合，保证了芯片与电路板接触端面、侧面的换热，保证了换热效率，同时散热板给予柔性电路板一定支撑，保证了芯片与柔性电路板连接牢靠，且连接简单，便于操作，减少电路板的废品率；在封装时，在减少填充物的同时，保证芯片与柔性电路板的良好稳定连接，散热板结构与封装和保护层结构相适应，延长保护层使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种覆晶薄膜封装结构截面图；

图2为本实用新型提供的一种覆晶薄膜封装结构俯视图；

图3为柔性电路板俯视图。

图中：1、柔性电路板；2、芯片；3、散热板；31、底板；32、侧板；33、卡接板；4、通槽；5、保护层。

具体实施方式