[实用新型]一种镍包石墨导电粉体的一体化生产装置有效
申请号: | 202021445965.9 | 申请日: | 2020-07-21 |
公开(公告)号: | CN212741527U | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 杨福河 | 申请(专利权)人: | 江苏晶河电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/32 | 分类号: | C23C18/32;C23C18/18;B22F1/02;C01B32/21 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 李苏哲 |
地址: | 223800 江苏省宿迁市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 导电 一体化 生产 装置 | ||
1.一种镍包石墨导电粉体的一体化生产装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的上端左侧固定连接有环形分布设置的除油液罐(2)、清水罐(3)、粗化液罐(4)、活化液罐(5)和镀镍液罐(6),所述除油液罐(2)、清水罐(3)、粗化液罐(4)、活化液罐(5)和镀镍液罐(6)的底部内壁均固定连接有U形曝气管(7),所述U形曝气管(7)的内侧壁均匀设置有多个曝气喷头,所述底座(1)的上端固定连接有曝气机(8),所述曝气机(8)的输出端通过出气管与U形曝气管(7)连通,所述底座(1)的上端固定连接有位于除油液罐(2)、清水罐(3)、粗化液罐(4)、活化液罐(5)和镀镍液罐(6)之间的旋转电机(9),所述旋转电机(9)的上端输出轴固定连接有旋转板(10),所述旋转板(10)的上端固定连接有U形支撑板(11),所述U形支撑板(11)的下端内壁固定连接有托板(12),所述托板(12)的上端和U形支撑板(11)水平部的下端通过滚珠轴承转动连接有同一根转动螺杆(13),所述转动螺杆(13)的下端贯穿托板(12)的下端且固定连接有从动齿轮(14),所述托板(12)的下端固定连接有伺服电机(15),所述伺服电机(15)的输出轴固定连接有与从动齿轮(14)啮合的主动齿轮(16),所述转动螺杆(13)的杆壁螺纹套接有升降板(17),所述升降板(17)的下端通过多根连接杆(18)固定连接有放置网框(19);
所述底座(1)的上端右侧还固定连接有烘干箱(20),所述烘干箱(20)的上端内壁固定连接有喷风管(21),所述烘干箱(20)的上端固定连接有热风机(22),所述热风机(22)的出风口通过输风管与喷风管(21)的管壁连通,所述烘干箱(20)的底部内壁固定连接有驱动电机(23),所述驱动电机(23)的上端输出轴固定连接有定位板(24),所述定位板(24)的上端固定卡接有烘干网框(25)。
2.根据权利要求1所述的一种镍包石墨导电粉体的一体化生产装置,其特征在于,所述底座(1)的上端固定连接有罩套在旋转板(10)外的固定筒(26),所述固定筒(26)的上端内壁固定连接有限位环板,所述旋转板(10)的外壁开设有与限位环板匹配滑接的限位环槽。
3.根据权利要求1所述的一种镍包石墨导电粉体的一体化生产装置,其特征在于,所述托板(12)的上端和U形支撑板(11)水平部的下端固定连接有同一根导向杆(27),所述升降板(17)的表面开设有套设在导向杆(27)外的导向孔。
4.根据权利要求1所述的一种镍包石墨导电粉体的一体化生产装置,其特征在于,所述定位板(24)的下端外侧均匀固定连接有多个支撑滚轮。
5.根据权利要求1所述的一种镍包石墨导电粉体的一体化生产装置,其特征在于,所述烘干网框(25)的下端固定连接有固定板(28),所述定位板(24)的上端均匀固定连接有多根定位插柱,所述固定板(28)的下端开设有多个与定位插柱对应插接的定位插槽。
6.根据权利要求5所述的一种镍包石墨导电粉体的一体化生产装置,其特征在于,所述定位板(24)的上端对称固定连接有多根立柱(29),所述立柱(29)的上端通过滚珠轴承转动连接有压接在固定板(28)上侧的卡紧压板(30),所述卡紧压板(30)的表面开设有插孔且插孔内活动插设有卡紧插杆(31),所述固定板(28)的表面开设有与卡紧插杆(31)对应插接的卡紧插孔(32),所述卡紧插杆(31)的上端固定连接有拉板(33),所述拉板(33)的下端和卡紧压板(30)的上端固定连接有同一个套设在卡紧插杆(31)外的卡紧弹簧(34)。
7.根据权利要求6所述的一种镍包石墨导电粉体的一体化生产装置,其特征在于,所述卡紧压板(30)的下侧固定连接有一层防滑耐磨橡胶垫。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理