[实用新型]一种镍包石墨导电粉体的一体化生产装置有效
申请号: | 202021445965.9 | 申请日: | 2020-07-21 |
公开(公告)号: | CN212741527U | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 杨福河 | 申请(专利权)人: | 江苏晶河电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/32 | 分类号: | C23C18/32;C23C18/18;B22F1/02;C01B32/21 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 李苏哲 |
地址: | 223800 江苏省宿迁市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 导电 一体化 生产 装置 | ||
本实用新型涉及石墨导电粉体生产技术领域,且公开了一种镍包石墨导电粉体的一体化生产装置,包括底座,所述底座的上端左侧固定连接有环形分布设置的除油液罐、清水罐、粗化液罐、活化液罐和镀镍液罐,所述除油液罐、清水罐、粗化液罐、活化液罐和镀镍液罐的底部内壁均固定连接有U形曝气管,所述U形曝气管的内侧壁均匀设置有多个曝气喷头,所述底座的上端固定连接有曝气机,所述曝气机的输出端通过出气管与U形曝气管连通。本实用新型能够进行快速且连续的石墨导电粉体生产操作,大大提高了生产效率,便于使用。
技术领域
本实用新型涉及石墨导电粉体生产技术领域,尤其涉及一种镍包石墨导电粉体的一体化生产装置。
背景技术
近年来,随着各种电器的普及,计算机、通讯卫星、高压输电网和一些医用设备等广泛应用,尤其是随着电子线路和元件的微型化、集成化、轻量化和数字化,导致日常使用的电子产品易受外界电磁波干扰而出现误动。因此,电磁屏蔽和吸收材料将成为应用领域中新型材料,导电填料是构成高性能电磁波屏蔽和吸收材料的主要原材料。
目前的镍包石墨导电粉体在生产的过程中需要使用的设备众多,不能很好的做到连续生产,影响了生产效率。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中的镍包石墨导电粉体在生产的过程中需要使用的设备众多,不能很好的做到连续生产,影响了生产效率的问题,而提出的一种镍包石墨导电粉体的一体化生产装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种镍包石墨导电粉体的一体化生产装置,包括底座,所述底座的上端左侧固定连接有环形分布设置的除油液罐、清水罐、粗化液罐、活化液罐和镀镍液罐,所述除油液罐、清水罐、粗化液罐、活化液罐和镀镍液罐的底部内壁均固定连接有U形曝气管,所述U形曝气管的内侧壁均匀设置有多个曝气喷头,所述底座的上端固定连接有曝气机,所述曝气机的输出端通过出气管与U形曝气管连通,所述底座的上端固定连接有位于除油液罐、清水罐、粗化液罐、活化液罐和镀镍液罐之间的旋转电机,所述旋转电机的上端输出轴固定连接有旋转板,所述旋转板的上端固定连接有U形支撑板,所述U形支撑板的下端内壁固定连接有托板,所述托板的上端和U形支撑板水平部的下端通过滚珠轴承转动连接有同一根转动螺杆,所述转动螺杆的下端贯穿托板的下端且固定连接有从动齿轮,所述托板的下端固定连接有伺服电机,所述伺服电机的输出轴固定连接有与从动齿轮啮合的主动齿轮,所述转动螺杆的杆壁螺纹套接有升降板,所述升降板的下端通过多根连接杆固定连接有放置网框;
所述底座的上端右侧还固定连接有烘干箱,所述烘干箱的上端内壁固定连接有喷风管,所述烘干箱的上端固定连接有热风机,所述热风机的出风口通过输风管与喷风管的管壁连通,所述烘干箱的底部内壁固定连接有驱动电机,所述驱动电机的上端输出轴固定连接有定位板,所述定位板的上端固定卡接有烘干网框。
优选的,所述底座的上端固定连接有罩套在旋转板外的固定筒,所述固定筒的上端内壁固定连接有限位环板,所述旋转板的外壁开设有与限位环板匹配滑接的限位环槽。
优选的,所述托板的上端和U形支撑板水平部的下端固定连接有同一根导向杆,所述升降板的表面开设有套设在导向杆外的导向孔。
优选的,所述定位板的下端外侧均匀固定连接有多个支撑滚轮。
优选的,所述烘干网框的下端固定连接有固定板,所述定位板的上端均匀固定连接有多根定位插柱,所述固定板的下端开设有多个与定位插柱对应插接的定位插槽。
优选的,所述定位板的上端对称固定连接有多根立柱,所述立柱的上端通过滚珠轴承转动连接有压接在固定板上侧的卡紧压板,所述卡紧压板的表面开设有插孔且插孔内活动插设有卡紧插杆,所述固定板的表面开设有与卡紧插杆对应插接的卡紧插孔,所述卡紧插杆的上端固定连接有拉板,所述拉板的下端和卡紧压板的上端固定连接有同一个套设在卡紧插杆外的卡紧弹簧。
优选的,所述卡紧压板的下侧固定连接有一层防滑耐磨橡胶垫。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏晶河电子科技有限公司,未经江苏晶河电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021445965.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种线切割机床用喷水装置
- 下一篇:一种软性硅胶导热性能检测装置
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理