[实用新型]一种SMD1封装外壳挂镀夹具有效
| 申请号： | 202021446710.4 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN212983088U | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 孙志明;许乐 | 申请（专利权）人： | 深圳市宏钢机械设备有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;C25D7/00 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 苏登 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smd1 封装 外壳 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种SMD1封装外壳挂镀夹具，其特征在于，包括：大卡簧圈(2)与小卡簧圈(3)，所述大卡簧圈(2)与所述小卡簧圈(3)均用于卡接SMD1封装外壳，以使SMD1封装外壳进行挂镀。
2.根据权利要求1所述的SMD1封装外壳挂镀夹具，其特征在于，所述大卡簧圈(2)与所述小卡簧圈(3)的直径不同。
3.根据权利要求1所述的SMD1封装外壳挂镀夹具，其特征在于，所述小卡簧圈(3)的数量设为两组，对称分布于所述大卡簧圈(2)的两侧。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的SMD1封装外壳挂镀夹具，其特征在于，所述大卡簧圈(2)与所述小卡簧圈(3)均可由直径不同的滚筒制成。
5.根据权利要求1所述的SMD1封装外壳挂镀夹具，其特征在于，所述大卡簧圈(2)与所述小卡簧圈(3)均采用铍青铜制成。
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