[实用新型]一种SMD1封装外壳挂镀夹具

说明书

本实用新型涉及挂镀技术领域，公开了一种SMD1封装外壳挂镀夹具，包括：大卡簧圈与小卡簧圈，所述大卡簧圈与所述小卡簧圈均用于卡接SMD1封装外壳，以使SMD1封装外壳进行挂镀。大卡簧圈与小卡簧圈起卡接固定作用，方便卡接SMD1封装外壳进行挂镀，大卡簧圈与小卡簧圈制作简单，成本低，可以反复多次使用，大卡簧圈与小卡簧圈均采用铍青铜制作，对电镀液无污染，回收价值高。

技术领域

本实用新型涉及挂镀技术领域，尤其涉及一种SMD1封装外壳挂镀夹具。

背景技术

电镀挂具根据零件的形状、镀层技术要求、电镀工艺和设备大小来的不同，可有不同类型的挂具。譬如自动线和手工线就有区别。通常电镀车间都准备有适用于各种常见零件的通用挂具和只为某种零件设计制作的专用挂具。通用挂具种类形式很多，适用于多种工艺和零件。专用挂具分为两种情况：一种是为大批量零件生产设计制作的专用挂具；另一种则是依据零件的复杂几何形状和特殊工艺要求而设计的专用挂具。通用挂具适用于多种零件和工艺。通用电镀挂具的形式和结构，应根据镀件的几何形状、镀层的技术要求、工艺方法和设备的大小来决定。

挂镀的特点是：适合于各类零件的电镀；电镀时单件电流密度较高且不会随时间而变化，槽电压低，镀液温升慢，带出量小，镀件的均匀性好；但生产率低，设备和辅助用具维修量大。

因此，如何方便进行挂镀成为亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于如何方便进行挂镀。

为此，根据第一方面，本实用新型实施例公开了一种SMD1封装外壳挂镀夹具，包括：大卡簧圈与小卡簧圈，所述大卡簧圈与所述小卡簧圈均用于卡接SMD1封装外壳，以使SMD1封装外壳进行挂镀。

可选地，所述大卡簧圈与所述小卡簧圈的直径不同。

可选地，所述小卡簧圈的数量设为两组，对称分布于所述大卡簧圈的两侧。

可选地，所述大卡簧圈与所述小卡簧圈均可由直径不同的滚筒制成。

可选地，所述大卡簧圈与所述小卡簧圈均采用铍青铜制成。

本实用新型具有以下有益效果：大卡簧圈与小卡簧圈起卡接固定作用，方便卡接SMD1封装外壳进行挂镀，大卡簧圈与小卡簧圈制作简单，成本低，可以反复多次使用，大卡簧圈与小卡簧圈均采用铍青铜制作，对电镀液无污染，回收价值高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实施例公开的一种SMD1封装外壳挂镀夹具的结构示意图；

图2是本实施例公开的一种SMD1封装外壳挂镀夹具的局部结构示意图。

附图标记：1、SDM产品；2、大卡簧圈；3、小卡簧圈。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。