[实用新型]一种服务器芯片液冷装置

权利要求书

1.一种服务器芯片液冷装置，包括：芯片（1）、散热盒（2）、第一密封片（3）、第一连接管（4）、储水箱（5）、第二密封片（6）、第二连接管（7）、泵机（8）、第三连接管（9）、循环管（10）；其特征在于：所述芯片（1）的上部设置有散热盒（2），且芯片（1）与散热盒（2）通过粘合方式相连接；所述第一密封片（3）设置在散热盒（2）的侧部，且第一密封片（3）与散热盒（2）通过焊接方式相连接；所述第一连接管（4）设置在第一密封片（3）的侧部，且第一连接管（4）与第一密封片（3）通过焊接方式相连接；所述储水箱（5）设置在第一连接管（4）的一侧，且储水箱（5）与第一连接管（4）通过焊接方式相连接；所述第二密封片（6）设置在散热盒（2）的侧部，且第二密封片（6）与散热盒（2）通过焊接方式相连接；所述第二连接管（7）设置在第二密封片（6）的一侧，且第二连接管（7）与第二密封片（6）通过焊接方式相连接；所述泵机（8）设置在散热盒（2）的一侧，且泵机（8）与散热盒（2）通过第二连接管（7）相连接；所述第三连接管（9）设置在散热盒（2）的一侧，且第三连接管（9）的两端分别与泵机（8）及储水箱（5）相连接；所述循环管（10）设置在储水箱（5）的一侧，且循环管（10）与储水箱（5）通过焊接方式相连接。

2.根据权利要求1所述的一种服务器芯片液冷装置，其特征在于：所述散热盒（2）呈矩形筒桩结构，且散热盒（2）的中部设置有若干处矩形板。

3.根据权利要求1所述的一种服务器芯片液冷装置，其特征在于：所述第一密封片（3）呈矩形板状结构，且第一密封片（3）的中部设置有两处圆形通孔。

4.根据权利要求1所述的一种服务器芯片液冷装置，其特征在于：所述第二密封片（6）呈矩形板状结构，且第二密封片（6）的中部设置有两处圆形通孔。

5.根据权利要求1所述的一种服务器芯片液冷装置，其特征在于：所述第一连接管（4）与第二连接管（7）的端部均呈Y形状结构。