[实用新型]一种服务器芯片液冷装置

说明书

本实用新型提供了一种服务器芯片液冷装置，包括：芯片、散热盒、第一密封片；所述芯片的上部设置有散热盒，且芯片与散热盒通过粘合方式相连接；所述第一密封片设置在散热盒的侧部，且第一密封片与散热盒通过焊接方式相连接；所述第一连接管设置在第一密封片的侧部，且第一连接管与第一密封片通过焊接方式相连接；所述储水箱设置在第一连接管的一侧，且储水箱与第一连接管通过焊接方式相连接；所述第二密封片设置在散热盒的侧部，且第二密封片与散热盒通过焊接方式相连接；通过对现有装置的改进，该装置具有散热效果好、散热效率高的优点，从而有效的解决了本实用新型在背景技术一项中提出的问题和不足。

技术领域

本实用新型涉及芯片冷却技术领域，更具体的说，尤其涉及一种服务器芯片液冷装置。

背景技术

芯片是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，在芯片内的使用过程中，会产生大量热量，热量限制着芯片的工作效率，因此需要专用的散热装置进行散热。

传统的芯片多通过散热鳍片进行被动散热，然后通过主动散热元件风扇进行降温，也有通过水冷的方式进行散热，但是现有的水冷装置多采用蛇形管流通冷却水进行散热，具有与芯片接触面积有限、散热效率低的缺点。

有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种服务器芯片液冷装置，旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种服务器芯片液冷装置，以解决上述背景技术中提出的现有的水冷装置多采用蛇形管流通冷却水进行散热，具有与芯片接触面积有限、散热效率低的缺点的问题和不足。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种服务器芯片液冷装置，由以下具体技术手段所达成：

一种服务器芯片液冷装置，包括：芯片、散热盒、第一密封片、第一连接管、储水箱、第二密封片、第二连接管、泵机、第三连接管、循环管；所述芯片的上部设置有散热盒，且芯片与散热盒通过粘合方式相连接；所述第一密封片设置在散热盒的侧部，且第一密封片与散热盒通过焊接方式相连接；所述第一连接管设置在第一密封片的侧部，且第一连接管与第一密封片通过焊接方式相连接；所述储水箱设置在第一连接管的一侧，且储水箱与第一连接管通过焊接方式相连接；所述第二密封片设置在散热盒的侧部，且第二密封片与散热盒通过焊接方式相连接；所述第二连接管设置在第二密封片的一侧，且第二连接管与第二密封片通过焊接方式相连接；所述泵机设置在散热盒的一侧，且泵机与散热盒通过第二连接管相连接；所述第三连接管设置在散热盒的一侧，且第三连接管的两端分别与泵机及储水箱相连接；所述循环管设置在储水箱的一侧，且循环管与储水箱通过焊接方式相连接。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种服务器芯片液冷装置所述散热盒呈矩形筒桩结构，且散热盒的中部设置有若干处矩形板。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种服务器芯片液冷装置所述第一密封片呈矩形板状结构，且第一密封片的中部设置有两处圆形通孔。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种服务器芯片液冷装置所述第二密封片呈矩形板状结构，且第二密封片的中部设置有两处圆形通孔。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种服务器芯片液冷装置所述第一连接管与第二连接管的端部均呈Y形状结构。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型一种服务器芯片液冷装置，通过在芯片的上部粘结有一处散热盒，且散热盒的中部设置有若干处矩形板，其能够有效的将芯片热量传导至散热盒的内部，并通过在散热盒内部流通的冷却水将热量带动，提高了散热效率，且该装置能够与芯片的上部完全接触，增加了散热面积，散热效果较好。