[实用新型]一种防水电子核心模块有效
| 申请号： | 202021459395.9 | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN212970453U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 孙磊;张踬;谢仕宏 | 申请（专利权）人： | 深圳市慧达云泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防水 电子 核心 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种防水电子核心模块，其特征在于：包括结构主体，所述结构主体包括密封盖及密封盒，所述密封盖两端设有卡块及卡扣，所述密封盒两侧设有卡孔及卡槽，所述密封盖与所述密封盒过盈连接，所述密封盖与所述密封盒均设有防水橡胶层及吸水棉；
所述密封盒接合面设有防水胶，所述密封盒设
有除湿器、电容、处理器及除湿感应部件，所述电容与所述处理器表层设有密封层，所述密封层为透明状硅胶层。
2.根据权利要求1所述的一种防水电子核心模块，其特征在于：所述密封层为灌胶冷却成型，且所述密封层无缝隙粘合。
3.根据权利要求1所述的一种防水电子核心模块，其特征在于：所述除湿器与所述除湿感应部件可拆卸连接。
4.根据权利要求1所述的一种防水电子核心模块，其特征在于：所述电容设有电源线，所述电源线表面覆盖拒水涂层。
5.根据权利要求1所述的一种防水电子核心模块，其特征在于：所述卡孔与所述卡扣卡嵌式连接，且所述卡块与所述卡槽过盈配合。
6.根据权利要求1所述的一种防水电子核心模块，其特征在于：所述密封盒设有内壁设有绝缘层，所述绝缘层完全封闭粘贴。
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