[实用新型]一种防水电子核心模块

说明书

本实用新型公开了一种防水电子核心模块，包括结构主体，所述结构主体包括密封盖及密封盒，所述密封盖两端设有卡块及卡扣，所述密封盒两侧设有卡孔及卡槽，所述密封盖与所述密封盒过盈连接，所述密封盖与所述密封盒均设有防水橡胶层及吸水棉,所述密封盒接合面设有防水胶，所述密封盒包括除湿器、电容、处理器及除湿感应部件，所述电容与所述处理器表层设有密封层，所述密封层为透明状硅胶层，本实用新型实用性高，可有效将电路板密封，保护电路板本体不受到雨水和潮气的浸入，同时加设了除湿器，可在进水情况进行除湿干燥。

技术领域

本实用新型涉及电子模块技术领域，具体为一种防水电子核心模块。

背景技术

众所周知，电子核心模块较为迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；电子核心模块在各电子化零部件中起到非常关键的作用；现有的电子核心模块最大的天敌就是潮气和雨水，电子设备进水或受潮可能会造成电子器件短路，造成无法挽回的损失，现有的防水电路板多数是通过灌胶树脂和涂三防漆来实现防水的，但灌胶树脂会造成后期返修难度大的问题，二涂三防漆的防水效果较差，并且不够环保，为此，我们提出一种新型防水电路板。

实用新型内容

为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种防水电子核心模块，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种防水电子核心模块，包括结构主体，所述结构主体包括密封盖及密封盒，所述密封盖两端设有卡块及卡扣，所述密封盒两侧设有卡孔及卡槽，所述密封盖与所述密封盒过盈连接，所述密封盖与所述密封盒均设有防水橡胶层及吸水棉；所述密封盒接合面设有防水胶，所述密封盒包括除湿器、电容、处理器及除湿感应部件，所述电容与所述处理器表层设有密封层，所述密封层为透明状硅胶层。

特别的，所述密封层为灌胶冷却成型，且所述密封层无缝隙粘合。

特别的，所述除湿器与所述除湿感应部件可拆卸连接。

特别的，所述电容设有电源线，所述电源线表面覆盖拒水涂层。

特别的，所述卡孔与所述卡扣卡嵌式连接，且所述卡块与所述卡槽过盈配合。

特别的，所述密封盒设有内壁设有绝缘层，所述绝缘层完全封闭粘贴。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型实用性高，密封盖与密封盒过盈连接，装配紧密，且密封盒均设有防水橡胶层及吸水棉，密封盒还包括除湿器及除湿感应部件，电容与处理器表层设有密封层，上述防水结构能有效将电子核心模块密封，保护电子核心模块本体不受到雨水和潮气的浸入，同时对被水入侵时能及时干燥电子模块，进一步防止电子模块短路。

附图说明

图1为本实用整体结构图；

图2为本实用密封组成结构图；

图3为本实用电源线涂层示意图。

图中标号：

1、密封盖；2、除湿器；3、密封盒；4、处理器；5、防水胶；6、电容；7、电源线；8、除湿感应部件；9、卡孔；10、卡槽；11、卡扣；12、卡块；13、防水橡胶层；14、吸水棉；15、密封层；16、绝缘层；17、拒水涂层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。