[实用新型]半导体芯片用焊盘结构、侧边指纹识别组件及移动终端

权利要求书

1.一种半导体芯片用焊盘结构，其特征在于，包括：

单排焊盘组和双排焊盘组，所述单排焊盘组和所述双排焊盘组沿着所述半导体芯片的长度方向排列；以及

点胶区，在所述半导体芯片的宽度方向上，所述点胶区设置在所述单排焊盘组的两侧。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片用焊盘结构，其特征在于，

所述单排焊盘组包括沿着所述半导体芯片的所述长度方向排列的多个焊盘；

所述双排焊盘组包括沿着所述半导体芯片的所述宽度方向排列的两个焊盘。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片用焊盘结构，其特征在于，

所述双排焊盘组为两个；

沿着所述半导体芯片的所述长度方向，两个所述双排焊盘组分别设置在所述单排焊盘组的两侧。

4.根据权利要求3所述的半导体芯片用焊盘结构，其特征在于，

所述单排焊盘组设置在所述半导体芯片的所述长度方向的中心线上；

所述双排焊盘组的所述两个焊盘分别设置在所述半导体芯片的所述长度方向的所述中心线的两侧。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片用焊盘结构，其特征在于，

沿着所述半导体芯片的所述长度方向，所述点胶区设置在两个所述双排焊盘组之间。

6.根据权利要求2所述的半导体芯片用焊盘结构，其特征在于，

所述单排焊盘组为一个以上；

所述双排焊盘组为一个以上；

所述单排焊盘组和所述双排焊盘组交叉排列。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体芯片用焊盘结构，其特征在于，

所述单排焊盘组中的焊盘为正方形焊盘、长方形焊盘、圆形焊盘中的任意一种；

所述双排焊盘组中的焊盘为正方形焊盘、长方形焊盘、圆形焊盘中的任意一种。

8.根据权利要求1或5所述的半导体芯片用焊盘结构，其特征在于，

所述单排焊盘组中的焊盘为正方形焊盘；

所述双排焊盘组中的焊盘为长方形焊盘；

所述双排焊盘组中的所述长方形焊盘的长度方向与所述半导体芯片的长度方向相一致。

9.根据权利要求8所述的半导体芯片用焊盘结构，其特征在于，

所述正方形焊盘的边长在0.4mm-1.5mm的范围内；

所述长方形焊盘的长边边长在0.95mm-1.95mm的范围内，所述长方形焊盘的短边边长在0.3mm-1.3mm的范围内。

10.根据权利要求2所述的半导体芯片用焊盘结构，其特征在于，

相邻两个所述焊盘之间的距离在0.4mm-1.0mm的范围。

11.根据权利要求1所述的半导体芯片用焊盘结构，其特征在于，

所述点胶区的宽度在0.4mm-1.0mm的范围。

12.根据权利要求1所述的半导体芯片用焊盘结构，其特征在于，

所述单排焊盘组或所述双排焊盘组中的最外侧的焊盘为非功能性焊盘。

13.一种侧边指纹识别组件，其特征在于，所述侧边指纹识别组件包括：

指纹芯片，包括根据权利要求1至12中任一项所述的半导体芯片用焊盘结构；以及

柔性电路板，通过所述半导体芯片用焊盘结构，将所述指纹芯片焊接在所述柔性电路板上。

14.根据权利要求13所述的侧边指纹识别组件，其特征在于，

所述柔性电路板的形状与所述焊盘结构的所述单排焊盘组和所述双排焊盘组的排列形状相适应。