[实用新型]半导体芯片用焊盘结构、侧边指纹识别组件及移动终端

说明书

本实用新型是关于一种半导体芯片用焊盘结构、侧边指纹识别组件及移动终端，其特征在于，包括：单排焊盘组和双排焊盘组，单排焊盘组和双排焊盘组沿着半导体芯片的长度方向排列；以及点胶区，在半导体芯片的宽度方向上，点胶区设置在单排焊盘组的两侧。本实用新型的半导体芯片用焊盘结构在半导体芯片的长度方向上具有单排焊盘组与双排焊盘组的排列组合，在半导体芯片的宽度方向上对应于单排焊盘组的两侧位置进行双边点胶，使半导体芯片在表面贴装过程中保持稳定而不发生倾斜，同时使胶水有效渗透到所有焊盘周围，而具有优异的防水效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片的封装技术领域，尤其涉及半导体芯片用焊盘结构、侧边指纹识别组件及移动终端。

背景技术

半导体芯片作为一种集成电路，是各种电子产品中不可或缺的组成部分。随着手机、平板、笔记本电脑等移动终端不断朝着轻薄化、多功能化和低成本化的方向发展，小尺寸、高密度、高性能、多样化和低成本的半导体芯片在移动终端中扮演着越来越重要的角色。

然而，由于半导体芯片的尺寸变得越来越小，采用表面贴装技术(Surface-mounttechnology，SMT)将半导体芯片焊接在电路基板上时，容易出现半导体芯片倾斜和焊接组件防水效果差的问题。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本实用新型提供一种半导体芯片用焊盘结构、侧边指纹识别组件及移动终端。

根据本实用新型实施例的第一方面，提供一种半导体芯片用焊盘结构，包括单排焊盘组和双排焊盘组，单排焊盘组和双排焊盘组沿着半导体芯片的长度方向排列；以及点胶区，在半导体芯片的宽度方向上，点胶区设置在单排焊盘组的两侧。

在本实用新型的一实施方式中，单排焊盘组包括沿着半导体芯片的长度方向直线排列的多个焊盘；双排焊盘组包括沿着半导体芯片的宽度方向排列的两个焊盘。

在本实用新型的一实施方式中，双排焊盘组为两个；沿着半导体芯片的长度方向，两个双排焊盘组分别设置在单排焊盘组的两侧。

在本实用新型的一实施方式中，单排焊盘组设置在半导体芯片的长度方向的中心线上；双排焊盘组的两个焊盘分别设置在半导体芯片的长度方向的中心线的两侧。

在本实用新型的一实施方式中，沿着半导体芯片的长度方向，点胶区设置在两个双排焊盘组之间。

在本实用新型的一实施方式中，单排焊盘组为一个以上；双排焊盘组为一个以上；单排焊盘组和双排焊盘组交叉排列。

在本实用新型的一实施方式中，单排焊盘组中的焊盘为正方形焊盘、长方形焊盘、圆形焊盘中的任意一种；双排焊盘组中的焊盘为正方形焊盘、长方形焊盘、圆形焊盘中的任意一种。

在本实用新型的一实施方式中，单排焊盘组中的焊盘为正方形焊盘；双排焊盘组中的焊盘为长方形焊盘；双排焊盘组中的长方形焊盘的长度方向与半导体芯片的长度方向相一致。

在本实用新型的一实施方式中，正方形焊盘的边长在0.4mm-1.5mm的范围内；长方形焊盘的长边边长在0.95mm-1.95mm的范围内，长方形焊盘的短边边长在0.3mm-1.3mm的范围内。

在本实用新型的一实施方式中，相邻两个焊盘之间的距离在0.4mm-1.0mm的范围。

在本实用新型的一实施方式中，点胶区的宽度在0.4mm-1.0mm的范围。

在本实用新型的一实施方式中，单排焊盘组或双排焊盘组中的最外侧的焊盘为非功能性焊盘。

根据本实用新型实施例的第二方面，提供一种侧边指纹识别组件，包括：指纹芯片，包括如上述实施方式中的任一项所述的半导体芯片用焊盘结构；以及柔性电路板，通过半导体芯片用焊盘结构，将指纹芯片焊接在柔性电路板上。