[实用新型]一种固晶机用晶圆移动平台有效
申请号: | 202021460689.3 | 申请日: | 2020-07-22 |
公开(公告)号: | CN212209443U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 温炜 | 申请(专利权)人: | 抚州致晶自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 | 代理人: | 金一娴 |
地址: | 344000 江西省抚州市临川区科*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固晶机用晶圆 移动 平台 | ||
本实用新型涉及固晶机技术领域,且公开了一种固晶机用晶圆移动平台,解决了现有固晶机加工平台只能够对单一标准规格的晶片产品进行固晶,以及固晶机加工平台在使用的过程中由于地面的不平不能有效进行调节调整的问题,其包括底板,所述底板的中部开设有收纳腔,收纳腔的内部安装有移动平台,底板固定安装有固定平台,底板的一端安装有第一调节螺纹杆,底板顶部的一侧安装有水平仪,底板的底部设有安装架,安装架顶部两侧的两端均安装有升降折叠臂和固定块;本固晶机用晶圆移动平台能够有效的进行横向移动和调节,使加工平台能够对多种标准规格的晶片产品进行固晶,同时加工平台能够进行左右升降调节而保持水平,从而确保了固晶的效果和质量。
技术领域
本实用新型属于固晶机技术领域,具体为一种固晶机用晶圆移动平台。
背景技术
固晶机是LED后道封装生产线中的关键设备,其固晶是通过点胶机构先在支架的固晶工位点胶,顶针对准芯片中心,顶针将蓝膜上的芯片顶起,然后由固晶臂将LED芯片从晶环蓝膜上取出,再将其转移到已点好胶的固晶工位上,完成固晶。
现有固晶机加工平台只能够对单一标准规格的晶片产品进行固晶,从而在实际使用过程中存在不足,缺乏实用性和适用性,同时固晶机加工平台在使用的过程中由于地面的不平不能有效进行调节调整,从而影响晶片产品的固晶效果和质量;因此,针对目前的状况,现需对其进行改进。
实用新型内容
针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本实用新型提供一种固晶机用晶圆移动平台,有效的解决了上述背景技术中现有固晶机加工平台只能够对单一标准规格的晶片产品进行固晶,以及固晶机加工平台在使用的过程中由于地面的不平不能有效进行调节调整的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种固晶机用晶圆移动平台,包括底板,所述底板的中部开设有收纳腔,收纳腔的内部安装有移动平台,底板固定安装有固定平台,底板的一端安装有第一调节螺纹杆,底板顶部的一侧安装有水平仪,底板的底部设有安装架,安装架顶部两侧的两端均安装有升降折叠臂和固定块,升降折叠臂的顶部与底板的底部相连接,两个固定块之间安装有第二调节螺纹杆。
优选的,所述移动平台的表面等距离交叉开设有中点胶孔和小点胶孔,固定平台的表面等距离开设有大点胶孔。
优选的,所述底板一端的中部固定安装有第一内螺纹管,第一调节螺纹杆螺纹连接在第一内螺纹管的内部,且第一调节螺纹杆的一端与移动平台一侧的中部转动相连接,第一调节螺纹杆的两侧均固定安装有限位挡板。
优选的,所述安装架顶部同一侧的两个升降折叠臂的中部之间转动连接有连接轴,连接轴的中部固定连接有连接块。
优选的,所述安装架顶部同一侧的两个固定块的相对侧均开设有移动卡槽,两个移动卡槽之间活动卡接有移动条,移动条的中部的固定安装有第二内螺纹管,第二调节螺纹杆螺纹连接在第二内螺纹管的内部。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)、在工作中,通过设置有底板、收纳腔、移动平台、固定平台、第一调节螺纹杆、水平仪、安装架、升降折叠臂、固定块和第二调节螺纹杆,使本固晶机用晶圆移动平台能够有效的进行横向移动和调节,使加工平台能够对多种标准规格的晶片产品进行固晶,同时加工平台能够进行左右升降调节而保持水平,从而确保了固晶的效果和质量;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于抚州致晶自动化设备有限公司,未经抚州致晶自动化设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021460689.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种固晶机用漏晶检测装置
- 下一篇:一种电力营销数据采集装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造