[实用新型]一种电子芯片制造用冲切工具

权利要求书

1.一种电子芯片制造用冲切工具，包括机体(1)、冲切气缸(10)、伺服电机(21)和控制器(28)，其特征在于：所述机体(1)内部分隔成冲切室(2)、辅助室(3)和收集室(4)三个腔室，所述冲切室(2)上端固连有冲切气缸(10)和固定杆(29)，且冲切气缸(10)在固定杆(29)右侧，所述冲切气缸(10)连接有活塞杆(11)，且活塞杆(11)穿进冲切室(2)贴合安装板(13)，所述安装板(13)上端固连有伸缩杆二(12)，且伸缩杆二(12)固连在冲切室(2)上端内壁，所述安装板(13)下端固连有切刀(14)，且切刀(14)正对通孔一(18)，所述固定杆(29)套设置有滑块(5)，且滑块(5)穿过通槽一(6)连接伸缩杆一(7)，所述伸缩杆一(7)连接有压力板(8)，且压力板(8)连接有橡胶垫(9)，所述辅助室(3)上端开设有通槽二(17)和通孔一(18)，所述辅助室(3)右侧固连有伺服电机(21)，且伺服电机(21)连接有螺纹杆(20)，所述螺纹杆(20)通过螺纹孔(19)螺纹连接移动板(15)，且移动板(15)右侧穿过通槽二(17)贴合有电子芯片(16)，所述电子芯片(16)放置在冲切室(2)底端，所述收集室(4)上端开设有通孔二(22)，且通孔二(22)正对上方通孔一(18)，所述通孔二(22)下端正对收集箱(23)，且收集箱(23)内部铺设有海绵层(24)，所述收集室(4)滑动连接收集箱(23)，且收集箱(23)两侧固连有限位杆(25)。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片制造用冲切工具，其特征在于：所述固定杆(29)设置有两组，且两组固定杆(29)平行设置。

3.根据权利要求1所述的一种电子芯片制造用冲切工具，其特征在于：所述切刀(14)面积大小等于通孔一(18)，且通孔一(18)面积大小等于通孔二(22)面积大小。

4.根据权利要求1所述的一种电子芯片制造用冲切工具，其特征在于：所述控制器(28)电性连接伺服电机(21)，所述控制器(28)电性连接冲切气缸(10)。

5.根据权利要求1所述的一种电子芯片制造用冲切工具，其特征在于：所述安装板(13)上端固连有两组伸缩杆二(12)，且两组伸缩杆二(12)关于安装板(13)中轴线对称。

6.根据权利要求1所述的一种电子芯片制造用冲切工具，其特征在于：所述螺纹孔(19)内径大小等于螺纹杆(20)直径大小，所述通槽二(17)长度大小等于螺纹杆(20)螺纹处长度大小。

7.根据权利要求1所述的一种电子芯片制造用冲切工具，其特征在于：所述辅助室(3)底部外端设置有三组支撑脚二(31)，所述收集室(4)底部外端设置有支撑脚一(30)，所述支撑脚一(30)和支撑脚二(31)平行设置在四个直角拐。