[实用新型]一种电子芯片制造用冲切工具

说明书

本实用新型涉及电子芯片设备技术领域，具体为一种电子芯片制造用冲切工具，包括机体、冲切气缸、伺服电机和控制器，所述机体内部分隔成冲切室、辅助室和收集室三个腔室，所述冲切室上端固连有冲切气缸和固定杆，且冲切气缸在固定杆右侧，所述冲切气缸连接有活塞杆，且活塞杆穿进冲切室贴合安装板，所述安装板上端固连有伸缩杆二。本实用新型电子芯片制造用冲切工具设有自动冲切装置，伺服电机通过移动板推动电子芯片，滑块通过橡胶垫固定电子芯片,冲切气缸通过切刀冲切电子芯片，这样设置有利于连续配合冲切电子芯片，通过收集功能，电子芯片经过辅助室、通孔一和通孔二自行落入收集箱，这样设置有利于自动收集电子芯片。

技术领域

本实用新型涉及电子芯片设备技术领域，具体为一种电子芯片制造用冲切工具。

背景技术

电子产品是以电能为工作基础的相关产品，电子产品加工用芯片冲切装置是一种用于电子产品生产过程中，通过冲切将芯片裁切成所需大小和尺寸的辅助装置，其在电子产品的领域中得到了广泛的使用,随着信息技术的不断发展，电子芯片成为人们生活中必不可少的一部分,芯片的体积非常小，但是起到的作用却是非常重要的，电子芯片方便完成运算，处理任务，可以作为高密度集成电路，运行各种程序、判断等功能。

现有的电子芯片制造用冲切工具使用中发现，其需要在每次冲切结束后手动移动芯片，然后在芯片的其余部位进行冲切，操作繁琐工作效率低，对芯片的固定效果较差，容易在冲切的过程中发生偏斜，从而影响芯片的品质，并且切过的芯片不能自动收集，效率低，因此亟需一种电子芯片制造用冲切工具来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子芯片制造用冲切工具，以解决上述背景技术中不便连续配合冲切电子芯片和不便收集芯片问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子芯片制造用冲切工具，包括机体、冲切气缸、伺服电机和控制器，所述机体内部分隔成冲切室、辅助室和收集室三个腔室，所述冲切室上端固连有冲切气缸和固定杆，且冲切气缸在固定杆右侧，所述冲切气缸连接有活塞杆，且活塞杆穿进冲切室贴合安装板，所述安装板上端固连有伸缩杆二，且伸缩杆二固连在冲切室上端内壁，所述安装板下端固连有切刀，且切刀正对通孔一，所述固定杆套设置有滑块，且滑块穿过通槽一连接伸缩杆一，所述伸缩杆一连接有压力板，且压力板连接有橡胶垫，所述辅助室上端开设有通槽二和通孔一，所述辅助室右侧固连有伺服电机，且伺服电机连接有螺纹杆，所述螺纹杆通过螺纹孔螺纹连接移动板，且移动板右侧穿过通槽二贴合有电子芯片，所述电子芯片放置在冲切室底端，所述收集室上端开设有通孔二，且通孔二正对上方通孔一，所述通孔二下端正对收集箱，且收集箱内部铺设有海绵层，所述收集室滑动连接收集箱，且收集箱两侧固连有限位杆。

优选的，所述固定杆设置有两组，且两组固定杆平行设置。

优选的，所述切刀面积大小等于通孔一，且通孔一面积大小等于通孔二面积大小。

优选的，所述控制器电性连接伺服电机，所述控制器电性连接冲切气缸。

优选的，所述安装板上端固连有两组伸缩杆二，且两组伸缩杆二关于安装板中轴线对称。

优选的，所述螺纹孔内径大小等于螺纹杆直径大小，所述通槽二长度大小等于螺纹杆螺纹处长度大小。

优选的，所述辅助室底部外端设置有三组支撑脚二，所述收集室底部外端设置有支撑脚一，所述支撑脚一和支撑脚二平行设置在四个直角拐。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该电子芯片制造用冲切工具设有自动冲切装置，伺服电机通过移动板推动电子芯片，滑块通过橡胶垫固定电子芯片,冲切气缸通过切刀冲切电子芯片，这样设置有利于连续配合冲切电子芯片，通过收集功能，电子芯片经过辅助室、通孔一和通孔二自行落入收集箱，这样设置有利于自动收集电子芯片。