[实用新型]一种高韧性超薄导热硅胶垫片

权利要求书

1.一种高韧性超薄导热硅胶垫片，包括垫片本体(1)，其特征在于：所述垫片本体(1)包括第一硅胶层(101)、防水层(102)、第二硅胶层(103)和防氧化层(104)，所述第一硅胶层(101)的上方设置有第二硅胶层(103)，所述第一硅胶层(101)与第二硅胶层(103)之间设置有防水层(102)，所述第二硅胶层(103)的上方设置有防氧化层(104)，所述垫片本体(1)的外侧设置有金属包边(2)，所述金属包边(2)与垫片本体(1)之间设置有连接组件。

2.根据权利要求1所述的一种高韧性超薄导热硅胶垫片，其特征在于：所述第二硅胶层(103)的内部设置有金属编织网(3)，且所述金属编织网(3)的材质为铝。

3.根据权利要求1所述的一种高韧性超薄导热硅胶垫片，其特征在于：所述防氧化层(104)的上方设置有导热绝缘层(4)，所述导热绝缘层(4)与防氧化层(104)之间设置有第一粘合层(5)。

4.根据权利要求1所述的一种高韧性超薄导热硅胶垫片，其特征在于：所述第二硅胶层(103)与防氧化层(104)之间设置有第二粘合层(6)。

5.根据权利要求1所述的一种高韧性超薄导热硅胶垫片，其特征在于：所述第一硅胶层(101)的下表面设置有若干个安装槽(7)，所述安装槽(7)的内部设置有蜂窝填充垫(8)。

6.根据权利要求1所述的一种高韧性超薄导热硅胶垫片，其特征在于：所述连接组件包括固定在金属包边(2)内壁的连接环板(9)，所述连接环板(9)的内壁固定连接有限位环(10)，且所述连接环板(9)与金属包边(2)和限位环(10)均为一体结构。