[实用新型]一种高韧性超薄导热硅胶垫片

说明书

本实用新型公开了一种高韧性超薄导热硅胶垫片，包括垫片本体，所述垫片本体包括第一硅胶层、防水层、第二硅胶层和防氧化层，所述第一硅胶层的上方设置有第二硅胶层，所述第一硅胶层与第二硅胶层之间设置有防水层，所述第二硅胶层的上方设置有防氧化层，所述垫片本体的外侧设置有金属包边，所述金属包边与垫片本体之间设置有连接组件。本实用新型通过金属包边的设置，提高热传导效率的同时保障了硅胶垫使用寿命，而且，在金属包边与垫片本体之间设置有连接组件，加强了金属包边与垫片本体之间的连接，从而能够使其长久地包覆在垫片本体的侧面，而且，进一步避免了预防该装置产生变形，使得该装置整体的稳定性得到极大提升。

技术领域

本实用新型涉及导热硅胶垫片技术领域，具体为一种高韧性超薄导热硅胶垫片。

背景技术

导热硅胶垫片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性和表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘和减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中，随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题，因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一。

现有的导热硅胶垫片大都结构单一，不具备防水性能，不能有效地满足使用人员的需求，因此，现在提出一种高韧性超薄导热硅胶垫片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高韧性超薄导热硅胶垫片以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高韧性超薄导热硅胶垫片，包括垫片本体，所述垫片本体包括第一硅胶层、防水层、第二硅胶层和防氧化层，所述第一硅胶层的上方设置有第二硅胶层，所述第一硅胶层与第二硅胶层之间设置有防水层，所述第二硅胶层的上方设置有防氧化层，所述垫片本体的外侧设置有金属包边，所述金属包边与垫片本体之间设置有连接组件。

优选的，所述第二硅胶层的内部设置有金属编织网，且所述金属编织网的材质为铝。

优选的，所述防氧化层的上方设置有导热绝缘层，所述导热绝缘层与防氧化层之间设置有第一粘合层。

优选的，所述第二硅胶层与防氧化层之间设置有第二粘合层。

优选的，所述第一硅胶层的下表面设置有若干个安装槽，所述安装槽的内部设置有蜂窝填充垫。

优选的，所述连接组件包括固定在金属包边内壁的连接环板，所述连接环板的内壁固定连接有限位环，且所述连接环板与金属包边和限位环均为一体结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过金属包边的设置，提高热传导效率的同时保障了硅胶垫使用寿命，而且，在金属包边与垫片本体之间设置有连接组件，加强了金属包边与垫片本体之间的连接，从而能够使其长久地包覆在垫片本体的侧面，而且，进一步避免了预防该装置产生变形，使得该装置整体的稳定性得到极大提升，另外，通过设置的导热绝缘层，避免了金属包边与上方的导电物体出现通电的情况，从而起到了保护的作用，有效地解决了传统的金属包边易导电、厚度较薄易变形的问题。

2、本实用新型具有良好的减震和缓冲性能，而且结构稳定，大大地提高了使用寿命长，而且，整个垫片厚度小，使其应用范围更广。

附图说明

图1为本实用新型主视剖面结构示意图；

图2为本实用新型俯视结构示意图；

图3为本实用新型金属包边立体结构示意图。