[实用新型]贴片式双向TVS器件有效
| 申请号： | 202021468702.X | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN212542421U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 廖兵;田伟 | 申请（专利权）人： | 苏州达晶半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/488;H01L25/07 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 215163 江苏省苏州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴片式 双向 tvs 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片式双向TVS器件，其特征在于：包括第一二极管芯片（1）、第二二极管芯片（8）、第一引线条（2）和第二引线条（3），此第一引线条（2）和第二引线条（3）均由竖直焊接部（4）、水平引脚部（5）组成，此竖直焊接部（4）与水平引脚部（5）呈垂直设置；
所述第一二极管芯片（1）、第二二极管芯片（8）、第一引线条（2）和第二引线条（3）各自的竖直焊接部（4）位于环氧封装体（7）内，所述第一引线条（2）和第二引线条（3）各自的水平引脚部（5）位于环氧封装体（7）底部，所述第一二极管芯片（1）、第二二极管芯片（8）均竖直地设置于第一引线条（2）和第二引线条（3）各自的竖直焊接部（4）之间；第一二极管芯片（1）的负极与第二二极管芯片（8）的负极通过一焊膏层（6）电连接，此第一二极管芯片（1）、第二二极管芯片（8）各自的正极分别通过焊膏层（6）与第一引线条（2）和第二引线条（3）各自的竖直焊接部（4）电连接。
2.根据权利要求1所述的贴片式双向TVS器件，其特征在于：所述第一引线条（2）和第二引线条（3）各自的水平引脚部（5）在水平方向上从其侧壁延伸出。
3.根据权利要求1所述的贴片式双向TVS器件，其特征在于：所述竖直焊接部（4）的高度大于水平引脚部（5）的长度。
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