[实用新型]贴片式双向TVS器件

说明书

本实用新型公开一种贴片式双向TVS器件，包括第一二极管芯片、第二二极管芯片、第一引线条和第二引线条，此第一引线条和第二引线条均由竖直焊接部、水平引脚部组成，此竖直焊接部与水平引脚部呈垂直设置；第一二极管芯片、第二二极管芯片、第一引线条和第二引线条各自的竖直焊接部位于环氧封装体内，所述第一引线条和第二引线条各自的水平引脚部位于环氧封装体底部，所述第一二极管芯片、第二二极管芯片均竖直地设置于第一引线条和第二引线条各自的竖直焊接部之间；第一二极管芯片的负极与第二二极管芯片的负极通过一焊膏层电连接。本实用新型既有利于进一步降低器件的体积和占用PCB电路板的面积，也更有利于快速带走热量。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种TVS半导体器件。

背景技术

静电对电子元件的损伤分为突发性损伤和潜在性损伤，突发性损伤指器件部分损坏，功能丧失，潜在性损伤指器件部分被损，功能尚未丧失，且在生产过程测试中不能发现，但在使用当中会使产品变得不稳定，时好时坏，因而对产品质量构成更大的危害。随着元件的集成度越来越高，集成度的提高意味着器件耐受静电击穿能力的降低。如何设计一种小型的瞬态电压抑制二极管成为本领域技术人员努力的方向。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种贴片式双向TVS器件，该贴片式双向TVS器件在保护电路中的元器件免受浪涌脉冲的破坏的同时，既降低了器件的安装面积，也提高了器件的强度和便于二极管芯片的焊接。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种贴片式双向TVS器件，包括第一二极管芯片、第二二极管芯片、第一引线条和第二引线条，此第一引线条和第二引线条均由竖直焊接部、水平引脚部组成，此竖直焊接部与水平引脚部呈垂直设置；

所述第一二极管芯片、第二二极管芯片、第一引线条和第二引线条各自的竖直焊接部位于环氧封装体内，所述第一引线条和第二引线条各自的水平引脚部位于环氧封装体底部，所述第一二极管芯片、第二二极管芯片均竖直地设置于第一引线条和第二引线条各自的竖直焊接部之间；第一二极管芯片的负极与第二二极管芯片的负极通过一焊膏层电连接，此第一二极管芯片、第二二极管芯片各自的正极分别通过焊膏层与第一引线条和第二引线条各自的竖直焊接部电连接。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述第一引线条和第二引线条各自的水平引脚部在水平方向上从其侧壁延伸出。

2. 上述方案中，所述竖直焊接部的高度大于水平引脚部的长度。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型贴片式双向TVS器件，其第一引线条和第二引线条均由竖直焊接部、水平引脚部组成，此竖直焊接部与水平引脚部呈垂直设置，第一引线条和第二引线条各自的水平引脚部位于环氧封装体底部，所述第一二极管芯片、第二二极管芯片均竖直地设置于第一引线条和第二引线条各自的竖直焊接部之间；第一二极管芯片的负极与第二二极管芯片的负极通过一焊膏层电连接，此第一二极管芯片、第二二极管芯片各自的正极分别通过焊膏层与第一引线条和第二引线条各自的竖直焊接部电连接，在保护电路中的元器件免受浪涌脉冲的破坏的同时，既降低了器件的安装面积，也提高了器件的强度和便于二极管芯片的焊接。

附图说明

附图1为本实用新型双向低压瞬态电压抑制半导体器件的结构示意图。

以上附图中：1、二极管芯片；2、第一引线条；3、第二引线条；4、竖直焊接部；5、水平引脚部；6、焊膏层；7、环氧封装体；8、第二二极管芯片。

具体实施方式