[实用新型]一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构

权利要求书

1.一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构，包括固定安装脚（1）和安装板体（3），其特征在于：所述安装板体（3）的内部中间位置处镶嵌有加强填充块（2），且加强填充块（2）呈等间距分布，所述安装板体（3）的顶端和底端呈“凹凸”状，所述安装板体（3）的两侧设置有固定安装脚（1），所述安装板体（3）的两侧固定连接有拼接结构（4），所述安装板体（3）和固定安装脚（1）之间通过拼接结构（4）固定连接，所述固定安装脚（1）内部的顶端和一侧固定连接有加固结构（5）。

2.根据权利要求1所述的一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构，其特征在于：所述拼接结构（4）的内部依次设置有固定卡槽（401）、固定旋钮（402）、固定卡块（403）、防脱落连接头（404）和限位卡环（405），所述固定卡块（403）与固定安装脚（1）和安装板体（3）之间固定连接，所述固定卡块（403）的一侧设置有固定卡槽（401），且固定卡槽（401）和固定卡块（403）之间呈卡合关系，所述固定卡槽（401）内经宽度是固定卡块（403）外径宽度的两倍。

3.根据权利要求2所述的一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构，其特征在于：所述固定卡槽（401）的顶端和底端贯穿有固定旋钮（402），所述固定卡槽（401）、固定旋钮（402）和固定卡块（403）之间呈螺纹固定关系。

4.根据权利要求3所述的一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构，其特征在于：所述固定旋钮（402）的底端固定连接有防脱落连接头（404），且防脱落连接头（404）和固定旋钮（402）之间呈螺纹固定关系，所述防脱落连接头（404）的顶端设置有与固定旋钮（402）底端的凹槽相互配合的凸块，所述防脱落连接头（404）内部两侧的顶端固定连接有限位卡环（405）。

5.根据权利要求1所述的一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构，其特征在于：所述加固结构（5）的内部依次设置有安装卡槽（501）、调节杆（502）、活动滑块（503）和连接杆（504），所述安装卡槽（501）与固定安装脚（1）之间固定连接，所述安装卡槽（501）的底端设置有与安装卡槽（501）相互配合的调节杆（502），且调节杆（502）和安装卡槽（501）之间呈滚动卡合结构。

6.根据权利要求5所述的一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构，其特征在于：所述调节杆（502）的底端贯穿有活动滑块（503），且活动滑块（503）和调节杆（502）之间呈螺纹卡合结构，所述活动滑块（503）的顶端和底端均固定连接有连接杆（504），且连接杆（504）和固定卡槽（401）之间固定连接。