[实用新型]一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构

说明书

本实用新型公开了一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构，包括固定安装脚和安装板体，所述安装板体的内部中间位置处镶嵌有加强填充块，且加强填充块呈等间距分布，所述安装板体的顶端和底端呈“凹凸”状，所述安装板体的两侧设置有固定安装脚，所述安装板体的两侧固定连接有拼接结构，所述安装板体和固定安装脚之间通过拼接结构固定连接，所述固定安装脚内部的顶端和一侧固定连接有加固结构。本实用新型通过加强填充块和加强填充块内部等间距分布的安装板体达到加强外壳的强度的作用，该加强填充块设置有四组，可关于共烧陶瓷环形分布达到防护的作用，相比于平滑的板体该结构的优点是通过凹凸结构加强了抗压性。

技术领域

本实用新型涉及低温共烧陶瓷技术领域，具体为一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构。

背景技术

低温共烧陶瓷是将陶瓷粉磨碎制成的生瓷片，并在生瓷片上用特殊工艺制出电路图形，将电性元件埋入其中进行叠压，最后在900°C以下温度范围内烧结成型，制作出所需形状的器件；该工艺生产出的陶瓷具有较好的温度特性和较小的介电常数，满足了现在电子封装行业高密度集成化和微型化趋势，但是现有的一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构存在很多问题或缺陷：

第一，传统的一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构，外壳的强度较差，不可加强装置的强度；

第二，传统的一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构，不便于根据具体的型号组装，装置的通用性较差；

第三，传统的一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构，不便于加强装置的强度，外壳的拐角处在碰撞后会导致整个外侧碎裂。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构，以解决上述背景技术中提出的外壳的强度较差、不便于根据具体的型号组装和不便于加强装置的强度的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构，包括固定安装脚和安装板体，所述安装板体的内部中间位置处镶嵌有加强填充块，且加强填充块呈等间距分布，所述安装板体的顶端和底端呈“凹凸”状，所述安装板体的两侧设置有固定安装脚，所述安装板体的两侧固定连接有拼接结构，所述安装板体和固定安装脚之间通过拼接结构固定连接，所述固定安装脚内部的顶端和一侧固定连接有加固结构。

优选的，所述拼接结构的内部依次设置有固定卡槽、固定旋钮、固定卡块、防脱落连接头和限位卡环，所述固定卡块与固定安装脚和安装板体之间固定连接，所述固定卡块的一侧设置有固定卡槽，且固定卡槽和固定卡块之间呈卡合关系，所述固定卡槽内经宽度是固定卡块外径宽度的两倍。

优选的，所述固定卡槽的顶端和底端贯穿有固定旋钮，所述固定卡槽、固定旋钮和固定卡块之间呈螺纹固定关系。

优选的，所述固定旋钮的底端固定连接有防脱落连接头，且防脱落连接头和固定旋钮之间呈螺纹固定关系，所述防脱落连接头的顶端设置有与固定旋钮底端的凹槽相互配合的凸块，所述防脱落连接头内部两侧的顶端固定连接有限位卡环。

优选的，所述加固结构的内部依次设置有安装卡槽、调节杆、活动滑块和连接杆，所述安装卡槽与固定安装脚之间固定连接，所述安装卡槽的底端设置有与安装卡槽相互配合的调节杆，且调节杆和安装卡槽之间呈滚动卡合结构。

优选的，所述调节杆的底端贯穿有活动滑块，且活动滑块和调节杆之间呈螺纹卡合结构，所述活动滑块的顶端和底端均固定连接有连接杆，且连接杆和固定卡槽之间固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构不仅实现了加强外壳板体的强度，实现了便于根据具体的型号组装，而且实现了便于加强外壳拐角易损坏处的强度：