[实用新型]一种屏蔽罩组件及电路板有效

专利信息
申请号: 202021469888.0 申请日: 2020-07-23
公开(公告)号: CN212413704U 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 齐照山;林东峰;陈明;李伦琼;陈亚萍 申请(专利权)人: 上海为彪汽配制造有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K7/20;H05K1/18
代理公司: 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 代理人: 王法男
地址: 201323 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 屏蔽 组件 电路板
【权利要求书】:

1.一种屏蔽罩组件,可固定在电路板表面,与所述电路板之间形成电子元件的屏蔽区域,其特征在于,包括:

屏蔽罩下盖,具有所述电子元件的容纳槽,所述容纳槽边缘设有电路板连接位,所述屏蔽罩下盖表面设置有通向所述容纳槽的第一通孔;

屏蔽罩上盖,覆盖在所述第一通孔上,与所述屏蔽罩下盖可拆卸连接,所述屏蔽罩上盖表面设置有第二通孔,且所述第二通孔与所述第一通孔之间留有间隙,所述屏蔽罩上盖和/或所述屏蔽罩下盖表面具有散热槽,所述散热槽呈U型结构,横截面方向与所述第一通孔所在平面垂直,用于接通所述第一通孔与所述第二通孔,形成散热通道。

2.根据权利要求1所述的一种屏蔽罩组件,其特征在于,

所述第一通孔开设在所述屏蔽罩下盖底面上,与所述电子元件相对应,所述第二通孔排布在所述第一通孔周边。

3.根据权利要求1所述的一种屏蔽罩组件,其特征在于,

所述散热槽设置在所述屏蔽罩下盖表面,所述散热槽与所述屏蔽罩上盖之间形成与所述屏蔽罩下盖表面平行的通道,所述散热槽一端与所述第一通孔连接,另一端延伸到所述第二通孔下方,形成所述散热通道;所述散热槽径向宽度为0.08-0.12mm。

4.根据权利要求1所述的一种屏蔽罩组件,其特征在于,

所述屏蔽罩上盖呈凹字形,与所述屏蔽罩下盖相配合,且所述屏蔽罩上盖与所述蔽罩下盖设置有相互配合的卡合机构。

5.根据权利要求4所述的一种屏蔽罩组件,其特征在于,

所述卡合机构包括设置在所述屏蔽罩上盖侧壁的凸条和所述屏蔽罩下盖侧壁的凹槽;和/或;所述卡合机构包括设置在所述屏蔽罩上盖侧壁的凹槽和所述屏蔽罩下盖侧壁的凸条;

所述凸条与所述凹槽沿所述侧壁的边缘排布。

6.一种电路板,包括一印制电路板和若干电子元件,所述电子元件装设在所述印制电路板表面,其特征在于,还包括权利要求1-5任一所述屏蔽罩组件,所述屏蔽罩下盖位于所述电子元件上方,与所述印制电路板焊接连接,所述第一通孔与所述电子元件相对应。

7.根据权利要求6所述的一种电路板,其特征在于,

所述屏蔽罩下盖的侧壁边缘间隔设置有若干缺口,所述缺口内至少具有一斜边,可与所述电路板接触,形成与所述电路板呈锐角的焊接引线,且所述缺口与所述屏蔽罩上盖留有间隙。

8.根据权利要求7所述的一种电路板,其特征在于,

所述缺口呈倒梯形结构,所述缺口内侧形成尖角,锡膏包裹所述尖角以将所述屏蔽罩下盖固定在所述印制电路板表面。

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