[实用新型]一种屏蔽罩组件及电路板

说明书

本实用新型专利公开了一种屏蔽罩组件及电路板，包括：屏蔽罩下盖，具有一容纳槽，屏蔽罩下盖设置有通向容纳槽的第一通孔；屏蔽罩上盖，覆盖在第一通孔上，与屏蔽罩下盖可拆卸连接，屏蔽罩上盖表面设置有第二通孔，且第二通孔与第一通孔之间留有间隙，屏蔽罩上盖和/或屏蔽罩下盖表面具有散热槽，散热槽呈U型结构，横截面方向与第一通孔所在平面垂直，散热槽用于接通第一通孔与第二通孔，形成散热通道。该电路板表面装设有上述屏蔽罩组件。本实用新型专利通过屏蔽罩上盖和屏蔽罩下盖的具体结构及配合关系，实现了既能够保证屏蔽罩组件内部正常散热，又能够有效屏蔽信号的目的。

技术领域

本实用新型涉及电子元件领域，具体的说，涉及一种屏蔽罩组件及电路板。

背景技术

在一些电子产品中，为防止外界电磁波对电子产品内部电路的影响，或者电子产品内部产生的电磁波向外辐射，通常会在电路板上装设屏蔽罩或屏蔽框，以遮盖对应的电子元件，实现屏蔽作用。但由于电子元件在工作过程中，会产生热量。如果电子元件不能及时散热，就会对电路本身产生影响。然而，散热孔会对屏蔽效果产生一定的影响。

因此，能否设计一种屏蔽装置，既能够保证屏蔽装置内部正常散热，又能够有效屏蔽信号，是本专利想要解决的问题。

发明内容

针对现有技术存在的以上缺陷，本实用新型提供了一种屏蔽罩组件及电路板，实现了既能够保证屏蔽罩组件内部正常散热，又能够有效屏蔽信号的目的。

本实用新型提供的技术方案如下：一种屏蔽罩组件，可固定在电路板表面，与所述电路板之间形成电子元件的屏蔽区域，包括：屏蔽罩下盖，具有所述电子元件的容纳槽，所述容纳槽边缘设有电路板连接位，所述屏蔽罩下盖表面设置有通向所述容纳槽的第一通孔；屏蔽罩上盖，覆盖在所述第一通孔上，与所述屏蔽罩下盖可拆卸连接，所述屏蔽罩上盖表面设置有第二通孔，且所述第二通孔与所述第一通孔之间留有间隙，所述屏蔽罩上盖和/或所述屏蔽罩下盖表面具有散热槽，所述散热槽呈U型结构，横截面方向与所述第一通孔所在平面垂直，用于接通所述第一通孔与所述第二通孔，形成散热通道。

本实用新型方案公开了一种屏蔽罩组件，本方案首先通过可相互配合的屏蔽罩上盖和屏蔽罩下盖，以及屏蔽罩下盖表面的第一通孔、屏蔽罩上盖表面的第二通孔，且第二通孔与第一通孔之间有一定距离，再通过散热槽将第一通孔与第二通孔接通，形成散热通道。本实用新型的创新点在于，一方面，屏蔽罩上盖既遮盖了第一通孔，起到屏蔽效果；另一方面，散热槽将第一通孔与第二通孔接通形成接通屏蔽罩组件内外部的散热通道，既可以通过散热通道进行散热，又通过散热通道屏蔽信号的。进而，解决了屏蔽罩组件散热与屏蔽信号同时进行的问题，达到了既能够保证屏蔽罩组件内部正常散热，又能够有效屏蔽信号的目的。

进一步地，所述第一通孔开设在所述屏蔽罩下盖底面上，与所述电子元件相对应，所述第二通孔排布在所述第一通孔周边。

本实用新型进一步公开了第一通孔与电子元件的位置关系。本方案通过将屏蔽罩上盖与屏蔽罩下盖可拆卸连接，并且使第一通孔的位置与电子元件的位置相对应，进而解决了屏蔽罩组件内部的电子元件维修、更换困难的问题。达到了可以随时拆取屏蔽罩上盖，通过第一通孔维修电子元件的目的。

进一步地，所述散热槽设置在所述屏蔽罩下盖表面，所述散热槽与所述屏蔽罩上盖之间形成与所述屏蔽罩下盖表面平行的通道，所述散热槽一端与所述第一通孔连接，另一端延伸到所述第二通孔下方，形成所述散热通道；所述散热槽径向宽度为0.08-0.12mm。

本实用新型进一步公开了散热槽的具体机构，首先，通过将散热槽设置在屏蔽罩表面，其次，散热槽的一端与第一通孔直接接通，另一端延伸倒第二通孔下方，使气流更容易通过散热槽进入第一通孔。

进一步地，所述屏蔽罩上盖呈凹字形，与所述屏蔽罩下盖相配合，且所述屏蔽罩上盖与所述蔽罩下盖设置有相互配合的卡合机构。