[实用新型]异形片上料定位取出机构有效

专利信息
申请号: 202021470614.3 申请日: 2020-07-23
公开(公告)号: CN212668349U 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 田世宇;曲艳秋 申请(专利权)人: 大连智予兴科自动化设备有限公司
主分类号: B65G27/02 分类号: B65G27/02;B65G11/02;B65G47/90
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 116600 辽宁省大连市中国(辽宁)自由贸*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 异形 料定 取出 机构
【权利要求书】:

1.异形片上料定位取出机构,其特征在于:底板(2)上安装振动盘(3),振动盘(3)的出口连接料道(6),底板(2)上位于料道(6)前端下侧安装底座(8),底座(8)上部安装滑移轨道(13),滑移轨道(13)上部安装滑座(12),滑座(12)连接安装于滑移轨道(13)一侧的滑移气缸(14)的活塞杆;滑座(12)后侧安装升降气缸(11),升降气缸(11)的活塞杆连接横向安装板(10),安装板(10)端部前侧安装气动夹爪(7),气动夹爪(7)连接夹爪气缸(9)。

2.根据权利要求1所述的异形片上料定位取出机构,其特征在于:所述料道(6)下侧设有振子(4),振子(4)安装于振子安装座(5)上,振子安装座(5)下端固定于底板(2)上。

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