[实用新型]异形片上料定位取出机构有效
申请号: | 202021470614.3 | 申请日: | 2020-07-23 |
公开(公告)号: | CN212668349U | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 田世宇;曲艳秋 | 申请(专利权)人: | 大连智予兴科自动化设备有限公司 |
主分类号: | B65G27/02 | 分类号: | B65G27/02;B65G11/02;B65G47/90 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 116600 辽宁省大连市中国(辽宁)自由贸*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 异形 料定 取出 机构 | ||
1.异形片上料定位取出机构,其特征在于:底板(2)上安装振动盘(3),振动盘(3)的出口连接料道(6),底板(2)上位于料道(6)前端下侧安装底座(8),底座(8)上部安装滑移轨道(13),滑移轨道(13)上部安装滑座(12),滑座(12)连接安装于滑移轨道(13)一侧的滑移气缸(14)的活塞杆;滑座(12)后侧安装升降气缸(11),升降气缸(11)的活塞杆连接横向安装板(10),安装板(10)端部前侧安装气动夹爪(7),气动夹爪(7)连接夹爪气缸(9)。
2.根据权利要求1所述的异形片上料定位取出机构,其特征在于:所述料道(6)下侧设有振子(4),振子(4)安装于振子安装座(5)上,振子安装座(5)下端固定于底板(2)上。
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