[实用新型]一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置有效
申请号: | 202021471169.2 | 申请日: | 2020-07-23 |
公开(公告)号: | CN213586717U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 邓腾飞 | 申请(专利权)人: | 安徽蓝讯通信技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人: | 练兰英 |
地址: | 232000 安徽省淮南市寿县*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用 低温 陶瓷 散热 装置 | ||
1.一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置,其特征在于,包括:
低温共烧陶瓷基板(1),所述低温共烧陶瓷基板(1)的顶端中心固定安装有电子器件(9),所述低温共烧陶瓷基板(1)的顶端边缘固定安装有器件固定架(2),所述器件固定架(2)的边缘设置有防尘网(8);
吸热层(3),所述吸热层(3)固定安装在器件固定架(2)的顶端,所述吸热层(3)的内部固定安装有液冷散热管(11)和矩形阵列散热片(10);
散热层(4),所述散热层(4)固定安装在吸热层(3)的顶端,所述散热层(4)的两侧固定安装有微型液体泵(6),所述散热层(4)的顶部中心固定嵌设安装有微型风扇(7),所述散热层(4)的底部中心固定安装有环形阵列散热片(13)。
2.根据权利要求1所述的一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置,其特征在于:
所述低温共烧陶瓷基板(1)的表面四角贯穿设置有螺孔,所述低温共烧陶瓷基板(1)的顶端嵌设有若干组微小线路接口。
3.根据权利要求1所述的一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置,其特征在于:
所述电子器件(9)由若干组芯片组成,所述电子器件(9)通过器件固定架(2)固定卡合安装在低温共烧陶瓷基板(1)的顶端。
4.根据权利要求1所述的一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置,其特征在于:
所述器件固定架(2)的四角设置有支撑柱且通过螺钉与低温共烧陶瓷基板(1)的顶端螺孔螺纹固定连接,所述器件固定架(2)的内壁内侧上活动安装有压框,所述防尘网(8)设置有四组且固定嵌设安装在器件固定架(2)的四周外壁上。
5.根据权利要求1所述的一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置,其特征在于:
所述吸热层(3)的边框四角贯穿设置有螺纹孔且内部设置有两组腔室,所述吸热层(3)的底端表面固定嵌设安装有半导体吸热板(12)且半导体吸热板(12)的表面设置有若干组S型凹槽,所述矩形阵列散热片(10)由银或铜金属材质制成,所述矩形阵列散热片(10)由微型矩形片组成且矩形阵列散热片(10)设置有若干组竖直嵌设安装在半导体吸热板(12)的顶端表面。
6.根据权利要求1所述的一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置,其特征在于:
所述液冷散热管(11)由银或铝合金材质制成且呈S型设计,所述液冷散热管(11)设置有两组分别安装在吸热层(3)的两组腔室内,所述液冷散热管(11)的底部嵌设安装在半导体吸热板(12)的S型凹槽内,所述两组液冷散热管(11)的两端均与微型液体泵(6)连通。
7.根据权利要求1所述的一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置,其特征在于:
所述微型液体泵(6)固定嵌设安装在散热层(4)的内部两侧,所述微型液体泵(6)和液冷散热管(11)的内部填充有导热液,所述散热层(4)的底端四角均设置有支柱(5)且通过螺钉贯穿吸热层(3)和器件固定架(2)与低温共烧陶瓷基板(1)螺纹连接。
8.根据权利要求1所述的一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置,其特征在于:
所述环形阵列散热片(13)由若干组导热性金属银、铜或铝金属制成的环形片环环套嵌制成,所述环形阵列散热片(13)通过防尘边框(14)固定卡合安装在散热层(4)的底部且与液冷散热管(11)连接,所述防尘边框(14)的边缘设置有金属支架且四壁中部设置有细密金属丝编织制成的防尘网,所述微型风扇(7)设置有若干组且固定贯穿安装在散热层(4)的顶部中心。
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