[实用新型]一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置

说明书

本实用新型公开了一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置，包括低温共烧陶瓷基板的顶端中心固定安装有电子器件，低温共烧陶瓷基板的顶端边缘固定安装有器件固定架，器件固定架的边缘设置有防尘网。该种适用低温共烧陶瓷基板散热装置，一方面利用半导体吸热板和矩形整列散热片快速吸收引导低温共烧陶瓷基板和电子器长时间运转产生的热量，另一方面通过和液冷散热管高效吸收温共烧陶瓷基板和电子器长顶端和吸热板内腔的热量，在通过散热层内部的环形阵列散热片将液冷散热管内部热量和吸热层内部热量进行引导而出，配合若干组微型风扇将其热量排出，使发热电子器件与低温共烧陶瓷基板间的热阻变得非常小，两种散热方式的结合将极大地提高散热能力。

技术领域

本实用新型涉及低温共烧陶瓷技术领域，具体为一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置。

背景技术

低温共烧陶瓷技术(LTCC)是近年来兴起的一种另人瞩目的多学科交叉的整合组件技术，涉及电路设计、材料科学、微波技术等广泛的领域。它是用于实现高集成度、高性能电子封装的技术，在设计的灵活性、布线密度和可靠性方面提供了巨大的潜能。由于它在信息时代为各种电子系统的元器件以及模块小型化、轻量化提供了比较好的解决途径，因此在国内国际上越来越受到重视，广泛应用于基板材料、封装材料以及微波器件材料等。

所谓LTCC技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并可将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在800℃～900℃下烧结，制成多层互连基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。

LTCC综合了高温共烧陶瓷技术和厚膜技术的特点，提供了一种高密度、高可靠性、高性能及低成本的互连封装形式。LTCC以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，将成为未来电子器件集成化、模块化的首选方式。

随着微电子技术的飞速发展以及制造工艺的不断提高，低温共烧陶瓷基板的集成度越来越高，尺寸越来越小，运行速度越来越块，使得低温共烧陶瓷基板在工作时产生较多的热量而使温度升高，如果不及时散热，可能会导致低温共烧陶瓷基板的性能降低甚至烧坏。

低温共烧陶瓷基板本身产生的热量，除了少部分通过底部载板以及焊点向外散热，主要还是通过低温共烧陶瓷基板表面散热，因此，通常是在低温共烧陶瓷基板上面加散热器来实现低温共烧陶瓷基板散热。现在市场上使用的散热器非常普通，通常是在低温共烧陶瓷基板上贴上由铝板制成的散热片，散热片本身是通过硅脂介质与低温共烧陶瓷基板进行接触，硅脂将热量传导到散热片上，然后在散热片上开很多个细槽，使铝槽与外界的接触面积增大，并通过风扇的高速转动将绝大部分热量通过对流的方式带走到周围的空气中，从而来降低计算机低温共烧陶瓷基板的温度。这种传统的散热方式虽然能达到散热的目的，但是效果并不是十分理想且效率底。它通过热传导的方式向环境散热，其效果取决于环境温度的高低，如果环境温度过高时，会使低温共烧陶瓷基板的热量散不出去，同时在长时间工作时，散热的速率也很不理想。因此我们对此做出改进，提出一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置，包括低温共烧陶瓷基板，所述低温共烧陶瓷基板的顶端中心固定安装有电子器件，所述低温共烧陶瓷基板的顶端边缘固定安装有器件固定架，所述器件固定架的边缘设置有防尘网；

吸热层，所述吸热层固定安装在器件固定架的顶端，所述吸热层的内部固定安装有液冷散热管和矩形阵列散热片；

散热层，所述散热层固定安装在吸热层的顶端，所述散热层的两侧固定安装有微型液体泵，所述散热层的顶部中心固定嵌设安装有微型风扇，所述散热层的底部中心固定安装有环形阵列散热片。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述低温共烧陶瓷基板的表面四角贯穿设置有螺孔，所述低温共烧陶瓷基板的顶端嵌设有若干组微小线路接口。