[实用新型]封装框架的切断模组

权利要求书

1.一种封装框架的切断模组，其特征在于：包括支撑装置(1)、用于切断封装基板的切断装置(2)、用于压紧封装基板的压紧装置(3)，所述支撑装置(1)包括底座(4)和位于其上方的顶板(5)，所述底座(4)和顶板(5)之间设有若干个相互平行的支撑杆(6)，所述支撑杆(6)的一端与顶板(5)栓接，另一端与底座(4)栓接，封装基板放置在底座(4)上；

所述压紧装置(3)包括连接在顶板(5)背向底座(4)一侧的第一气缸(7)，所述第一气缸(7)的活塞杆穿过顶板(5)并连接有压紧座(8)，所述压紧座(8)的底部固定连接有用于压紧封装基板的压紧片(9)。

2.根据权利要求1所述的封装框架的切断模组，其特征在于：所述压紧装置(3)还包括连接在底座(4)上用于对封装基板两侧进行限位的限位板(10)。

3.根据权利要求1所述的封装框架的切断模组，其特征在于：所述压紧座(8)包括下压块(11)和位于其上方的压座(12)，所述压座(12)连接于第一气缸(7)的活塞杆，所述压座(12)与下压块(11)之间栓接有调节螺栓(13)，所述压座(12)上开有供调节螺栓(13)滑移的腰型槽(14)。

4.根据权利要求1所述的封装框架的切断模组，其特征在于：所述支撑装置(1)上设有导向装置(15)，所述导向装置(15)包括连接在顶板(5)上的导套(16)，所述导套(16)内滑动穿设有竖向设置的导杆(17)，所述压紧座(8)的上表面开有容纳槽(18)，所述导杆(17)穿过容纳槽(18)并延伸至压紧座(8)内，所述导杆(17)位于容纳槽(18)内的外侧壁上周向开有安装槽(19)，所述容纳槽(18)内连接有安装块(20)，所述安装块(20)的一侧位于安装槽(19)内，所述安装块(20)与容纳槽(18)滑动配合。

5.根据权利要求1所述的封装框架的切断模组，其特征在于：所述切断装置(2)包括固定切断组件(21)和活动切断组件(22)，所述固定切断组件(21)包括连接在底座(4)上的承载条一(23)，所述承载条一(23)的一侧连接有下切刀(24)，所述活动切断组件(22)内包括固定连接于承载条一(23)一端的固定块(25)，所述固定块(25)上转动穿设有固定杆(26)，所述固定杆(26)上套设有承载条二(27)，所述承载条二(27)相对下切刀(24)的一侧栓接有上切刀(28)，所述上切刀(28)背向承载条二(27)的一侧与下切刀(24)背向承载条一(23)的一侧位于同一平面内，所述承载条二(27)远离固定杆(26)的端部连接有承载块一(29)，所述顶板(5)背向底座(4)的一侧连接有第二气缸(30)，所述第二气缸(30)的活塞杆穿过顶板(5)并连接有承载块二(31)，所述承载块一(29)上穿设有紧固螺杆一(32)，所述承载块二(31)上穿设有紧固螺杆二(33)，所述紧固螺杆一(32)和紧固螺杆二(33)之间转动套设有转动条(34)。

6.根据权利要求5所述的封装框架的切断模组，其特征在于：所述底座(4)上连接有用于限制承载条二(27)转动角度的限位柱(35)，所述限位柱(35)位于承载条二(27)的下方。

7.根据权利要求5所述的封装框架的切断模组，其特征在于：所述固定杆(26)上套设有转动轴承(36)，所述转动轴承(36)过盈配合在固定块(25)内。

8.根据权利要求5所述的封装框架的切断模组，其特征在于：所述底座(4)和顶板(5)之间设有用于限制承载条二(27)沿固定杆(26)长度方向滑移的限位装置(37)，所述限位装置(37)包括限制承载条二(27)水平方向一侧的左限位组件(38)和另一侧的右限位组件(39)。