[实用新型]封装框架的切断模组

说明书

本申请涉及一种封装框架的切断模组，其包括支撑装置、用于切断封装基板的切断装置、用于压紧封装基板的压紧装置，支撑装置包括底座和位于其上方的顶板，底座和顶板之间设有若干个相互平行的支撑杆，支撑杆的一端与顶板栓接，另一端与底座栓接，封装基板放置在底座上，压紧装置包括连接在顶板背向底座一侧的第一气缸，第一气缸的活塞杆穿过顶板并连接有压紧座，压紧座的底部固定连接有用于压紧封装基板的压紧片。本申请具有减小封装框架上存在翻边的可能性的优点。

技术领域

本申请涉及切断装置的领域，尤其是涉及一种封装框架的切断模组。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。半导体封装框架是封装独立芯片的过程中，使用到的一种封装零件。

封装框架是由封装基板切断形成的，一块封装基板能够切断形成多个封装框架。然而相关技术中切断模组切断封装基板时，缺少压紧封装基板的压紧结构，分装基板被切断时会翘起，导致封装基板切断形成的封装框架存在翻边，封装框架的品质较差，因此存在明显不足。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在有封装基板被切断时翘起导致封装框架存在翻边的缺陷。

实用新型内容

为了改善封装基板被切断时翘起导致封装框架存在翻边的问题，本申请提供一种封装框架的切断模组。

本申请提供的一种封装框架的切断模组采用如下的技术方案：

一种封装框架的切断模组，包括支撑装置、用于切断封装基板的切断装置、用于压紧封装基板的压紧装置，所述支撑装置包括底座和位于其上方的顶板，所述底座和顶板之间设有若干个相互平行的支撑杆，所述支撑杆的一端与顶板栓接，另一端与底座栓接，封装基板放置在底座上；

所述压紧装置包括连接在顶板背向底座一侧的第一气缸，所述第一气缸的活塞杆穿过顶板并连接有压紧座，所述压紧座的底部固定连接有用于压紧封装基板的压紧片。

通过采用上述技术方案，设置压紧装置压紧封装基板，当切断装置切断封装基板时，压紧装置能够减小封装基板受压翘起的可能性，以此减小了封装基板切断形成的封装框架上存在翻边的可能性。本申请通过压紧装置的设置，具有减小封装框架上存在翻边的可能性的优点。同时压紧装置压紧封装基板，以此减小了切断装置切断封装基板时，封装基板发生移动的可能性，有利于精确控制封装基板的切断间距。

优选的，所述压紧装置还包括连接在底座上用于对封装基板两侧进行限位的限位板。

通过采用上述技术方案，限位板能够对封装基板的两侧进行限位，减小切断装置切断封装基板时，封装基板的两侧翘起的可能性，有利于减小封装框架上存在翻边的可能性。

优选的，所述压紧座包括下压块和位于其上方的压座，所述压座连接于第一气缸的活塞杆，所述压座与下压块之间栓接有调节螺栓，所述压座上开有供调节螺栓滑移的腰型槽。

通过采用上述技术方案，设置腰型槽，操作人员能够调节下压块的位置来调节压紧片压紧封装基板的位置，将压紧片调节至合适压紧封装基板的位置，有利于提高压紧装置对封装基板的压紧效果。

优选的，所述支撑装置上设有导向装置，所述导向装置包括连接在顶板上的导套，所述导套内滑动穿设有竖向设置的导杆，所述压紧座的上表面开有容纳槽，所述导杆穿过容纳槽并延伸至压紧座内，所述导杆位于容纳槽内的外侧壁上周向开有安装槽，所述容纳槽内连接有安装块，所述安装块的一侧位于安装槽内，所述安装块与容纳槽滑动配合。